消化一下：卡了美国脖子的台积电，是怎样炼成的？

大家好，我是在观网陪你看世界的谷智轩。近期，美国商务部提出，为了促进供应链各环节信息流通，向半导体供应链中“有兴趣的企业”，征集相关数据和信息，截止日期就在本周一。作为芯片制造顶流的台积电，先是说了两回不交，又说交，又说不交，结果还是踩在截止日当天，“自愿”提交了数据，引得岛内网友怒斥：“大雄也是‘自愿’给胖虎玩具的。”台积电毕竟只是一家企业，要和世界上唯一的霸权掰手腕，还是心有余而力不足。不过，我们也都知道，要让美国政府亲自下场，这企业不但要有独到之处，还得让美方有一种“再不动手，吾命休矣”的危机感。这台积电究竟何德何能，竟让堂堂漂亮国都慌了？本期《消化一下》我们就来聊聊，台积电是如何炼成的，又为什么能卡住美国的脖子。

台积电的全名，叫台湾积体电路制造股份有限公司，积体电路是集成电路的当地叫法，英文叫Integrated Circuit，简称IC。IC的生产过程极其复杂，涉及了几千道工序。台积电生产7nm制程芯片，要在一平方毫米的面积上，按照图样放上1.1亿根晶体管。小伙伴们都读过《核舟记》吧，造集成电路需要的微雕技术，比在核桃上刻小船，难度高了几亿倍。

集成电路制造最重要的两个特点，一个是“难”，另一个是“贵”，有多贵呢？一座5nm工艺晶圆厂，要投资近200亿美元。马斯克在上海搞超级工厂，投资也就70多亿美元。IC制造环节，在研发投入方面，占整个半导体产业的13%，整体投资占64%，实属半导体产业链上最贵的一环。

第三个特点，在于“快”。电子消费品更新换代极快。对于制造商来说，时间到了要是造不出来。市场就会被剩余的玩家瓜分，进一步拉开技术差距，一步领先，步步领先。只要掉队一次，后来居上就非常困难。

“难”、“贵”、“快”debuff层层叠加，没有哪家企业能保证，自己在每一个环节都做对。所以半导体研发，注定是由不同企业通力合作来完成的。企业间相互入股，共享部分技术专利，极尽所能，把大家牢牢捆在一条船上，顺便还可以不让别人上船，一举两得。

总结一下，IC制造作为半导体产业链里最贵的一环，要打下它的山头，必须满足这么几个条件：第一，上船要早；第二，不停投喂，增大自己的块头，不被挤下去；第三，混进乘客圈子牢牢抱紧。任何一个条件没做到，就只能眼巴巴看着别人架了这条小船，当了海王。有了这三个条件，我们就可以来分析台积电为什么能留到最后，变成船上一霸。

1972年蒋经国当上“行政院院长”之后，要求台当局为台湾经济发展提出新方向。当时台湾通过劳力密集型产业，捞到了第一桶金，但随着劳动力成本优势下降，发展到了瓶颈。以台湾的经济体量，要冲击人类技术天花板，不能全面下注，只能挑一两个攻坚，举全省之力赌一把。1973年，“台湾工业技术研究院”成立（下称：“工研院”）。次年2月，在台北市南阳街小欣欣豆浆店里，台当局一众高官，和美国无线电公司（RCA）研究室主任潘文渊，坐在一起开了个会。就是这个潘文渊，大力主张赌一把集成电路，把大佬全说服了。

“豆浆店会议”之后，潘文渊闭关十天，写下《集成电路计划草案》，在美国叫上一群华人专家，组成电子技术顾问委员会，然后一边到海外招兵买马，一边派年轻工程师到RCA公司培训取经。

人、财、技术都有了，“工研院”电子所就开始弄示范工厂，顺利做出产品，从香港电子表商那里接到了10万枚芯片的订单，算是做出了成绩。这时候，刚好蒋经国当上“总统”，原来的“经济部长”孙运璿（xuán）顶上了“行政院院长”之位。孙运璿正是“豆浆店会议”的参与者之一，用成绩单和大饼一阵忽悠，小蒋一拍脑门，就把“举台之力”压在了IC产业上，然后派了有台湾“科技教父”之称的李国鼎去推这事。1985年，在李国鼎的引荐下，张忠谋从美国回到台湾，担任“工研院”院长。两年后，台积电成立，用的是“行政院”的资金和信用，基础是“工研院”的人、技术和设备，和全台十几年培养出来的半导体人才储备，享受的是当局各种人才和税收政策，只成立了一年就开始盈利。

所以，台积电虽是1987年成立，但是它真正登船的时间，要从1974年的RCA技术转移算起。它也不是从零开始，而是站在巨人的肩膀上，一头由顶级工程师往上拉，底下还有全省的力往上推，这才硬是上了船。

上船之后，就是张忠谋的主场了。这位台积电的创始人，1931年生于浙江宁波，1949年赴美留学，哈佛本科，麻省理工硕士，斯坦福博士。他毕业后，因为高1美元的月薪，弃了大厂福特，选了一家当时名不见经传的半导体企业，开启了他在这个行业的传奇征程。所以，咱们企业以后开薪水，真的不能太抠，几块钱之差，你可能就错过了半个行业。

前面说了，IC制造业船小，还讲究抱团，乘客圈子里都知根知底，进圈子很难。但张忠谋本来就是圈里人，他在得州仪器当到了三把手，通用仪器当到一把手，几乎能和所有业内人士手称兄道弟。台积电早期拿订单，主要靠张忠谋刷脸。没有他的面子，英特尔的老总也不可能专程跑到台湾，给一家刚成立一年的企业认证。张忠谋还为台积电从美国挖人，比如他从加州大学伯克利分校挖来了技术执行官胡正明；从按摩店（AMD）挖来梁孟松；从惠普挖来了研发队长蒋尚义。

台积电能够迅速增肥，与美国的扶持密不可分。当然，好处不是白给的。台积电要继续做大，就得让美国有dollar可以赚。这时候，张忠谋就提出了“晶圆代工”的概念——只生产别人设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片。和其他大厂比起来，台积电资源有限，只有把力量用在刀口上，才有可能攻上一座山头，所以只做IC制造，一来集中资源、定点突破，二来也确保不与客户竞争，让甲方用得放心。利用代工模式，台积电不但节约了资源，可以把更多营收投在技术上，还帮大量美国芯片设计公司省下了建厂的成本，得以轻装上阵，集中资源到设计研发上。如今的IC设计巨头高通、英伟达等等，都是得益于此，可以说，正是台积电开创的“晶圆代工”模式，加速了IC设计与制造的分离，助力美国公司站稳了全球芯片产业的制高点。

当然，台积电只是不和付钱下单的甲方“爸爸”竞争，可没说不和自己的乙方“儿子”竞争一下。台积电对IC制造的上下游，比如说光刻机制造和芯片封装，都有投资，甚至在芯片设计软件上也插了一脚，可以说在整条IC产业链上，都做到了“你中有我”。

台积电上船够早，有“举台之力”持续投喂，第一个吃了“晶圆代工”的螃蟹，还全球布局，和IC产业上下游的其他乘客抱得难舍难分，三个条件都齐备了。可以说，如果不出意外，台积电占领IC制造的山头，几乎是必然的，可“意外”并没有缺席。如今的变数，正是出在美国身上——台积电太强，美国慌了。

美国不是第一次慌。所谓成也萧何，败也萧何。当年美国人一着急，直接为台积电扫除了竞争对手。上世纪80年代，日企包揽全球芯片企业前三把交椅，一度将英特尔逼到破产。在录像机用的随机存储器（DRAM）上，日本吞下美国9成、全球8成市场。本来日本半导体的家底，都是美国帮忙打下的。徒弟掀桌子、卡师父的“脖子”，这能忍？美国修理起日本来，根本不缺手段。IBM间谍案钓鱼执法、抓你高管，东芝事件更是给你扣上“通苏”的帽子。最终，美国迫使日本签订半导体协议，放开国内市场、知识产权，征收100%关税。不到十年，美国就从日本手中夺回全球半导体市场份额。

经此一役，日本半导体产业元气大伤，但美国依然不放心，又在东亚物色其它代理商，比如三星与台积电。美国对日本重罚关税，对三星只罚象征性的0.7%，意图一目了然。所以，当张忠谋吹他如何白手起家、从美国拉到投资和人脉时，请大家一定要记住这个背景：美国是支持台积电做大的。

台积电先是摸着日本过河。DRAM是日本半导体的拿手好戏，但本身技术并不复杂。靠着从日企挖人、“995”的廉价劳动力优势，台积电很快实现追赶，又在家用电脑普及的90年代，弯道超车日企。相比日本做DRAM从设计、生产到封装一条龙全包，台积电只做“晶圆代工”，不掺和其他领域，实际上是给美国人交“投名状”——我专心刷盘子，不像日本人那样偷菜谱，您老就放心吧。

打瞌睡送枕头，美国本来也不想自己造芯片。众所周知，“贵”这个debuff，在美国本土的效果翻倍。而且，美国人对理工专业没兴趣，张口闭口就说人家是nerd，芯片大厂招不到足够的工程师。你去美国找一个理工科博士，看他愿不愿意天天穿着防护服、在实验室连续工作十几个小时。所以，美国芯片企业专门搞高附加值的设计，坐办公室就能赚到手软，制造部分通通外包给东亚。

有美国一路绿灯，台积电条件齐备，借助智能手机的春天，一步步做成行业龙头。2012年，台积电出货量同比猛增30倍，营收与利润都破纪录，市占率接近50%。那一年，我省吃俭用买了一台“水货”iPhone 5。此后，台积电产能向28nm集中，出货量和收入快速增长，市占率在2016年达到世界第一，16nm、10nm甚至7nm的研发不断推进。2017年，台积电首次击败三星，赢得苹果公司10nm的A11处理器订单。2019年，台积电市值超过三星，达2620亿美元。

台积电的成功，除了靠美国的扶持，也沾了海峡对岸的光。可别忽视这一点，三星就没有这个福气。90年代末，韩国企业在亚洲金融危机中受到重创。美国凭IMF的救助方案来了一波抄底，外资疯狂扫货韩国，拆分三星等财团。三星电子的外资持股超过55%，成为名副其实的“美国企业”。

而如今的台积电，市值超过5500亿美元，排进全球前10。张忠谋牢牢把控企业发展方向。为了推动两岸关系、加深经济融合，大陆提供各种便利吸引台积电，允许它以低于市场价50%的报价，为国内芯片设计企业代工28nm以下的集成电路，逐步占稳市场。回过头来看，大家也许会对这些政策有一些更深的看法。

另一边，外包上瘾的美国终于发现，自己被台积电扼住了咽喉。靠着设计，美国企业去年还拿下全球近一半的芯片销售额；但论芯片制造，美国从1990年的全球37%，到如今仅剩12%。台积电一家产能顶两个美国。去年10月，特朗普政府悍然动用行政命令，制裁中芯国际。政治上一通胡来，反倒破坏全球半导体产业的协调生态。美企纷纷将订单转移到台积电，结果供不应求，再叠加疫情因素，全球陷入“芯片荒”。美国成排造好的汽车晾在空地上，排队等芯片，企业、消费者叫苦连天。

而拜登政府一上任，就得解决这个难题。美国评估供应链韧性的报告中，点名台湾省80多次，直言台积电对美国国家安全构成“危险性风险”。台积电这回摊上大事了，美国人认为，一旦台海有事、台积电断供，美国的卫星、飞机导弹都要瞎，全球老大的地位还能坐稳吗？所以，拜登前脚刚砸520亿美元、扶持本土芯片制造，9月又召开半导体峰会，邀请企业大佬想办法解决问题。拜登唱白脸，呼吁企业公开透明，“自愿”提供销售和库存数据；商务部长唱红脸，说要是逾期不交，还有一揽子“其他手段”逼你们就范。用脚也想得到，现场三星和台积电的代表是冷汗直冒。

主权国家动用政府权力打压企业，有点大炮打蚊子的意思，但考虑到美国政府这几年干的事，大家又习惯了。业内人士坦言，这样做相当于把成本价、销售策略等底牌，都交给竞争对手。美企自然是看热闹不嫌事大，反正整的不是我。结果，台积电、三星和SK海力士，被迫向美国政府“交作业”，还一再强调商业机密“不可公开”，好比求银行劫匪保留账本。

其实，台积电也不是没有意识到美国正在背后磨刀，2019年就响应特朗普政府“号召”，宣布投120亿美元，在美国亚利桑那凤凰城建厂，还供出了手上先进的5nm技术。台积电董事长刘德音公开承认，建厂是“政治驱动”，成本远高于预期。“投名状”交得是诚意满满。

但对美国来说，120个亿不重要，交出商业机密也不重要，关键是台积电一家独大，而且背靠中国大陆，没有它，对美国才最重要。外界早有猜测，“交作业”只是开始，美国下一步可能会威胁强制拆分台积电，把最高制程的产能转移到美国。可问题是，台积电的根基在台湾省，人才、设备和用户圈是搬不走的，中国大陆这么大的市场，也不肯轻易吐出来。

然而，台积电在专利技术、材料、设备等方方面面，都高度依赖美国。美国抬出《瓦森纳协定》，随便哪个环节一卡，台积电都难以招架。再不济，美国还能长臂管辖，甚至强行扣人，之前华为孟晚舟女士、法国阿尔斯通高管的遭遇，大家都很熟悉了。

说到底，美国对台积电虎视眈眈，正如台湾问题本身一样，是“项庄舞剑，意在中国”。作为供应链上不可或缺的一环，台积电扎根台湾省，离美国太远，离大陆太近。美国容不得中国自己凭本事吃饭，一边搞“小圈子”，试图在供应链上排除中国；一边四处挥舞长臂管辖的大棒，以举国之力打压中国企业。美国滥用国家安全的焦虑，其实是霸权主义、资本主义更年期的病症。

如今，蔡英文当局反复挑事、刺激两岸关系滑向“火车对撞”，又劝台积电“从”了美国，“美国能有什么坏心思呢”，明摆着拿企业当挡箭牌，以台积电在供应链中的价值，换取美国保护、肆意推进“台独”。当一家企业陷入政治，必然不能独善其身。台积电为了迎合美国，断供华为、赴美建厂，却依然改不了要被美国“卖”掉的结局，这就叫“匹夫无罪，怀璧其罪”。台积电董事长刘德音依然试图骑墙，说中美之间的敌意，对任何人都没有好处，为了做生意，需要“共同规则”。

美国一直在破坏规则，既出于恐惧，也出于傲慢。而我们的志向是星辰大海，靠着人民的勤劳与智慧，芯片制造没有迈不过去的坎。话说回来，祖国统一是大势所趋、民心所向，这一天的到来越来越近，无论美国人使什么手段都无法阻挡。留给台积电的时间不多了，他们能做出无愧于历史的决定吗？

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