以前飞机的部件都是钢或者铝合金，但是现在我可以用碳纤维做了

【本文来自《后硅基时代关键一步！复旦 “无极” 芯片登《Nature》正刊》评论区，标题为小编添加】

以我微薄的电子知识给大家解释一下：

1. 那个ML3直写系统应该不是自研的，因为文章最后说斯坦福崔屹也用过这套系统做过锂电池相关研究。但是也许这个论文里的经过改造以适应二维材料。 

2. 这篇论文的重点不是芯片，而是怎样在二维材料上“加工”出芯片。也就说我们现在有能力在一个4英寸大小的二维材料上面一次性做出24个芯片：32位RISC-V架构微处理器， 这种芯片现在在主流工艺的市场上是烂大街的，主要面向工控嵌入式应用，而且这次做出来的只是一个最简单的原型芯片，但是这个不重要，重要的是二维材料的加工和应用，举个例子，以前飞机的部件都是钢或者铝合金，但是现在我可以用碳纤维做了，而且碳纤维比钢铝有很多优点。 这个论文就是告诉大家： 我们之前发明了“碳纤维”，但是还不能实用，现在我们的“碳纤维”终于可以做出一些“高级的，实用的”部件了。 这就标志着他们解决了一些技术问题， “二维材料”快要进入实用阶段了。

3.什么是二维材料，简单说就是做到极致薄的材料，可能只有几个原子厚度，薄的像“二维”了。 他和传统芯片材料比有什么优点，文中第一段也写了，请自行阅读。但是我可以再翻译一下：现在的硅材料和工艺已经逼近极限了，出现好多难以解决的工艺问题，但是二维材料能解决这些问题，而且是“核心方向”。

论文干货总结：

1）。我们现在能制备二维材料了。

2）。我们现在解决了利用二维材料制作芯片的技术问题，可以做一个能工作的，简单的cpu模型了 （巨大突破）。 

论文应用前景：

这个技术一旦工业化，可能就没有现在的什么3纳米，2纳米工艺难题了，理论上和它们比起来，二维材料的芯片性能还要继续“爆炸”！