中国一定能突破光刻机技术封锁

美国全国广播公司财经频道（CNBC）今天刊文（作者Anniek Bao），说中国自研光刻机，实现芯片自给自足，不是砸钱就能解决问题。

文章说，根据CNBC对三大国有基金的计算，为研制光刻机，中国政府提供了963亿美元的补贴和优惠政策。上周，中国宣布其最新的光刻机可以支持65纳米或更高的分辨率，与2022年开发的90纳米机器相比，这是一个重大改进，但仍远远落后于阿斯麦（ASML）公司分辨率低于10纳米的机器。

文章说，与此同时，阿斯麦仍在尽可能地向中国销售产品。该公司面向中国客户的销售收入占比从2022年第四季度的17%升至今年第二季度的49%，增长了一倍多，表明中国芯片企业认为“他们还没有一个可行的国内替代方案”。

文章指出，2022年10月，美国开始对中国“卡脖子”，收紧对中国半导体设备出口，而中国则加大了光刻机等设备的研发力度。DGA集团合伙人兼中国高级副总裁Paul Triolo在一封电子邮件中说，“无论中国企业能够生产出什么系统，都不太可能完全复制阿斯麦的产品”，也不可能比阿斯麦更先进。

“对于任何一家中国公司来说，重新创造先进的光刻系统都是一项艰巨的任务，ASML花了几十年的时间来开发和商业化，”Triolo说。

文章说，今年初，美国进一步限制阿斯麦向中国出口高端技术，增加了中国的紧迫感。今年上半年，中国斥巨资247.3亿美元囤积芯片制造设备，超过了美国、台湾和另外两个主要国家在半导体设备方面支出的总和。

文章说，中国按照传统方法（长远计划加补贴）在电动车领域取得了成功，但芯片业更复杂，荣鼎集团副总监Camille Boullenois认为，“突破技术天花板要困难得多。” “中国产业政策的传统杠杆似乎没有那么有效。”

文章指出，与此同时，美国不仅限制中国获得芯片，还试图推动自己的产业，从而进一步扩大技术差距。

2022年，美国《芯片科学法案》为国内芯片制造能力拨款520亿美元。

据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)和波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)的一份联合报告，美国在最先进的10纳米以下芯片市场的份额预计将从2022年的零增长到2032年的近30%，而中国在这10年里的份额预计将勉强达到2%。

文章最后指出， 今年5月，中国政府启动了规模为475亿美元的国家支持的芯片投资基金，规模超过了此前两只此类基金的总和。但由于经济疲软，地方财政紧张，地方没有资金支持和参与国家重大半导体发展计划，出现了央地“优先事项不一致”的问题。

整篇文章概括起来就一句话：中国造不了光刻机，砸钱也造不了。

看起来美国人真的急了。

在实施贸易和技术封锁的同时，还要发动心理攻势。

只是，那些冷言冷语、忽悠和唱衰的论调没有用，中国今非昔比，打破光刻机封锁只是时间问题。