3纳米芯片是不是会功耗降低？

挺有意思，在我连续说台积电的制程陷阱后，台积电在2月8日发了新闻，说它“6大客户订单加持，台积电3纳米旺到年底”，快过春节，没头没脑来这一篇，似乎有回应我说制程陷阱。产业是用实际数字来说话的，那就年底看。

今天不纠缠这事，我们来分析一下3纳米芯片是不是会功耗降低？在推动芯片陷阱这个故事时，台积电说3纳米芯片是性能提升了15%，功耗降低了30%。

以前对于厂商的这些说法，他们怎么说我们怎么信，很少会去认真的质疑，最近我研究芯片制程陷阱这件事情，发觉其中有很奥妙的地方。

芯片在工作时，是会发热的，也需要耗费电力。因为芯片工作，电流通过晶体管，产生了电阻，这就需要耗费电力，同时产生热量。晶体管的数量越多，耗费的电力就越多，产生的热量也会更大。

芯片做到7纳米下，一块芯片上放入的晶体管数量大大的增加，理论上晶体管之间的间隔更小了，这样耗费的电力就会提升，至于产生的热量就会更多，这些热量也没有什么其他的办法可以散发出去，它也没有什么散热通道，所以这样的芯片应该会更热一些。这个是一个基本的道理，怎么会出现功耗会降低30%呢？

除了这个原理之外，我们来看手机的表现，用了更先进制成的芯片，手机是不是待机时间更长了，消耗的电力更少了？用户有这样的感觉吗？我相信没有一个用户会有这样的感觉。

苹果的iPhone15采用了3纳米的芯片，最初用户的感觉就是严重的发热，到网上一搜都是相关的新闻，这才和芯片的原理是相契合的，就是芯片制程越小，发热会更加严重。后来苹果进行了软件的升级，我怀疑是降低了运算速度。

苹果从来没有把iPhone15手机收回去，更没有把芯片拿下来换一个新芯片，为什么原来这个芯片的手机开始是发热严重，后来就不严重了呢？除了限制速度，还能有什么办法？

如果先进制成芯片功耗降低是假的，我们能相信先进制程是在短时间内一代一代的进行硬件提升了吗？