日本芯片产业迎来重大支持，政府拨款2万亿日元加速半导体领域发展

日本经济产业省近日宣布将推出总计2万亿日元（约130亿美元）的补贴计划，以促进国内芯片行业的投资，旨在加强日本在全球半导体领域的竞争地位。

此举旨在通过未使用的芯片相关补贴资金，并寻求1.85万亿日元的额外预算，支持半导体生产和确保供应的能力。作为经济振兴计划的一部分，日本计划吸引对尖端半导体生产的投资，从而提高在未来技术领域的竞争力，包括人工智能和自动驾驶汽车等领域。资金将主要用于加速日本设计和制造下一代芯片的能力，以及推动人工智能模型的培训。同时，日本将为高端零部件、芯片设备、工业气体和半导体制造商提供资金，并支持工程师培训。

日本经济产业省的一位官员在新闻发布会上表示：“全球半导体经济安全形势正变得越来越严峻。” 这一计划的背后是对半导体供应链脆弱性的认识，以及对日本在该领域取得领先地位的雄心壮志。这次补贴计划是日本对全球半导体行业重要性的明确表态。

日本政府计划通过投资来重振芯片行业。该国的目标是到2030年将本土生产的半导体销售额提高两倍，达到15万亿日元以上。截至目前，日本政府已经承诺提供的半导体补贴包括为台积电在熊本的第一家芯片工厂提供的资金以及对本土芯片企业Rapidus Corp.的资助。这表明日本正努力夺回半导体行业的领导地位。

经过几十年的衰落后，日本政府决心重新夺回芯片行业的领导地位。日本已经承担了台积电熊本工厂近一半的成本，并正在与台积电就支持第二家工厂进行谈判。同时，他们还计划为美光科技在广岛的工厂扩张提供约15亿美元的资助，并资助Rapidus试图制造日本自己的尖端2纳米芯片。

Rapidus计划在2027年之前建立一家尖端的代工厂，以与全球芯片市场竞争，进一步凸显了日本政府的雄心。这一计划的成功将不仅仅意味着日本在半导体领域重新夺回主导地位，还将为该国创造更多的就业机会和经济增长机会。

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