IC设计环节其实我们本来就很强，海思当年都干到前五了

【本文由“盎撒霸权必将被打倒”推荐，来自《华为太有行动力了，真的在干芯片全产业链，这个难度堪比长征》评论区，标题为盎撒霸权必将被打倒添加】

• 小钉子

• 陈记者你不懂不要瞎说，我看过你好多发的帖子全都不对，华为这么搞的软件其实花不了多少钱，而且也没什么技术难度，真正有难度的是台积电那种，或者说是荷兰那种，光刻机那种，是德国机㭜光镱头那种，那要积累上百年的机械经验一点一点抠出来的，这个华为这种投机取巧的软件公司是干不了的。甚至说难听点，他简直是在欺骗国家经费。

先给你点个赞。

设备领域难度太高，不是业内人士或者做研究的根本不了解难度有多大，所以口嗨的人比较多。

EDA这个领域确实花不了太多钱，但突破也不容易。华为能突破在于IC设计领域多年的积累，所以对EDA的理解比较深。

另外也完全赞同你说的。晶圆制造按简单步骤分IC设计，制造前端，制造后端（封测环节）。

难度最大的是前端，即缺技术，也缺设备和材料，最最核心的其实是没有人才。

后端难度其次，我们有技术，长电技术挺先进的，但设备环节也一样被卡脖子。

IC设计环节其实我们本来就很强，海思当年都干到前五了，后来设计工具EDA被卡了脖子，现在实现了14nm以上的全突破，确实可喜可贺，但离全产业链还很远，而且也本不该由华为一家，而应该由相关科研院所，大学和有实力的公司共同突破。