坂本幸雄对于中国芯片、中芯国际实力的评价

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坂本幸雄

       在技术实力上领先的台积电（TSMC）和韩国三星电子保持了工序管理的工程师和研究开发的平衡。在听取客户的要求后确定半导体的功率等目标，开发电路设计和制造流程。

       记者：中国与世界顶尖水平的差距有多大？

        坂本幸雄：在DRAM领域处于中国顶尖水平的长鑫存储技术（CXMT）与三星相比落后4代左右。而在NAND闪存领域，据称中国顶尖的长江存储科技（YMTC）将启动（存储元件为）128层的量产，虽已启动192层的试生产，但制造的数量过少，达不到讨论竞争力的水平。

       在运算用逻辑芯片领域，即使是中国顶尖的中芯国际（SMIC），产品的最细电路线宽也只是14纳米（纳米为10亿分之1米），这已是7、8年前的技术。世界顶尖的台积电正在开发2纳米的产品，差距并未缩小。

       记者：如何评价中芯国际的竞争力？

       坂本幸雄：中芯国际以工序管理的工程师为中心，或许难以推进新技术的开发。由于美国的制裁，还难以引进尖端的生产设备，无法涉足价值巨大的处理器（运算处理装置）的尖端领域。经营资源完全被用于增加14纳米以上的产能，如果缺乏在3～4年后追上台积电等龙头企业的决心，差距会不断扩大。

       记者：如何看待日中美半导体企业经营的差异？

       坂本幸雄：美国企业的基本经营模式是在确定发展蓝图的基础上稳步落实。中国企业即使制定发展蓝图，如果情况发生变化，也能迅速加以应对。具有无比的速度。

        例如在中国的存储芯片企业，敲定新产品的目标能在约1个月里确定方向性，同时能以5～6个人决定方针。如果是日本，会多次召开大型会议，花费1年左右。在撤出DRAM之际，中国也根据环境变化迅速作出决断。