雷军称造车和造芯压力很大：押上十年家底，像供两孩上大学

9月24日，小米集团创始人雷军谈及小米公司同时推进造车与重启造芯两大业务时的决策压力。他表示，这两项战略几乎同步定下决策，动用了小米前十年的全部积累，并形容其压力如同“同时供家里两个孩子上大学”。

小米近年来在造车与造芯片领域均取得显著成果。造车方面，自2024年首款SU7上市以来，累计交付超18万辆，2025年形成SU7、YU7等覆盖轿车与SUV的产品矩阵，北京亦庄工厂二期投产后年产能达30万辆，武汉工厂将于2026年投产。技术上，800V高压平台、自研Xiaomi Pilot智驾系统、与宁德时代联合开发的麒麟电池均已落地。

芯片领域，小米自2017年澎湃S1起步，逐步推出影像、充电、电池、通信等多系列自研芯片。2025年发布的玄戒O1采用第二代3nm工艺，是中国大陆首次实现3nm手机处理器设计，小米由此跻身全球第四家具备该能力的企业，为高端手机实现软硬件一体化提供核心支撑。