iPhone Air成苹果自研组件含量最高产品：内置自研基带和Wi-Fi芯片

9月15日，据悉，苹果正通过新机型大幅提升自研零部件占比，其中iPhone Air已成为目前自研含量最高的产品。

根据Counterpoint数据，今年初发布的iPhone 16e自研组件在整机物料成本（BOM）中占比达到40%，创下苹果手机历史最高水平，主要得益于首颗自研5G基带芯片C1的应用。相比之下，标准版iPhone 16的自研占比为29%。

随后推出的iPhone Air延续并强化了这一策略，不仅搭载C1的迭代产品C1X，还首次引入苹果自研Wi-Fi芯片N1，使其在无线通信领域的自研能力进一步扩展。这一组合被视为苹果减少对高通依赖的重要一步。

长期以来，基带芯片被认为是苹果自研体系中的“短板”。受制于高通在3G及部分4G/5G专利上的高度垄断，苹果此前在手机核心通信能力上始终存在外部依赖。通过iPhone Air的实验性应用，苹果正加速向处理器、基带、Wi-Fi等关键环节的全面自控迈进。

据官方信息显示，iPhone Air机身仅5.6mm厚、重约165g，为史上最薄iPhone。搭载A19 Pro芯片及自研C1X基带，6.5英寸120Hz ProMotion屏，4800万像素融合主摄，1800万像素前置，全球统一eSIM，支持全天候显示与AI省电，续航可达全天。