全球AI半导体行业利润被5%企业包揽

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自businesskorea

排名前5%的公司获得的成绩单超过了整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。

麦肯锡发布的报告显示，NVIDIA、台积电、SK海力士、博通等半导体行业排名前5%的企业（以年销售额为准）包揽了去年半导体行业的全部利润。

排名前5%的公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅剩50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，排名前5%的公司获得的成绩单超过了整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。

这一市场转变仅发生在2-3年内。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的公司每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家公司的平均利润，约为1.3亿美元。然而，随着2023年人工智能半导体热潮的兴起，这些公司的平均利润急剧下降至3800万美元。去年，利润进一步下降至1700万美元，两年内利润下降了88%。

麦肯锡预测，到2030年，人工智能产业链内的半导体公司年均增长率将达到18-29%，而与人工智能无直接关联的传统半导体公司年均增长率仅为2-3%。麦肯锡分析称：“虽然少数公司借着人工智能价值创造的热潮创下了前所未有的利润水平，但大多数公司却面临着截然不同的现实。”

赢家通吃格局之所以能够形成，是因为领先企业能够主导新半导体产品的标准。对于现有产品，联合电子设备工程委员会(JEDEC) 首先制定标准，之后各企业据此开发产品。然而，对于规格完全不同的半导体，进入市场的企业则率先制定标准。这使得它们在新兴市场中拥有“规则制定者”的特权，从而阻止后来者的进入。

例如，SK海力士于2013年首次开发第一代HBM时，开发和标准制定是同步进行的。NVIDIA目前正在推广的专用DRAM模块SOCAMM（可扩展计算加速内存模块），旨在普及个人AI超级计算机，也是特定公司创建独立内存标准的典型案例。随着半导体行业模式转向根据客户需求生产定制芯片，预计这种现象将进一步加剧。

一位业内人士表示，“对于以前不存在的产品，在制定标准时不可避免地要大量反映制造商的意见。”

问题在于，韩国半导体产业远离了这些变革的中心。虽然韩国占据了全球存储器半导体市场50%以上的份额，但在AI半导体核心的GPU和ASIC市场，其竞争力却远低于美国和中国台湾。目前，除了SK海力士的高带宽存储器（HBM）外，几乎没有韩国本土企业能够纳入NVIDIA的AI价值链。韩国也涌现出一些AI半导体初创公司，但由于缺乏资金和人力，它们只瞄准NVIDIA尚未进入的利基市场。

半导体行业强调，韩国应通过在内存领域打造第二代和第三代HBM 来构建 AI 半导体生态系统。目前，NVIDIA 的 AI 加速器被视为唯一选择，但随着轻量化和低功耗实现成为当务之急，反击的机会仍然存在。为此，三星电子和 SK 海力士正密切关注计算快速链路 (CXL)、内存处理 (PIM) 和低功耗压缩附加内存模块 (LPCAMM) 等技术的需求，这些技术发热量相对较低，但速度相对较快，并且正在进行技术开发。就 CXL 而言，与 HBM 相反，三星电子开发新产品的速度比 SK 海力士更快，这可能会带来新的竞争格局。

为了让本土企业在赢家通吃的人工智能半导体行业格局中生存下来，需要从资金和生态系统建设等方面提供多方面的支持，就像中国台湾40年来通过公私合作模式战略性地培育半导体产业一样。首先，应该从目前以税收抵免为重点的模式转向更积极的财政支持方式，例如补贴或股权投资。此外，对于难以国产化的技术，可以考虑吸引海外企业设立研发中心，以丰富本土半导体生态系统。

三一普华永道管理研究所董事总经理表示，“韩国人工智能半导体所需零部件的国内产能有限”，并补充道，“由于研发投入、技术实力、人力和招商引资都不足，需要支持来打破恶性循环”。

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