英特尔叫停的玻璃基板，韩国盯上了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

Absolics有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司。

玻璃基板主要用于替代传统的硅/有机基板和中介层，其应用范围覆盖了面板、IC等泛半导体领域。 玻璃材质因其成本低、电学性能优越以及低翘曲率等优势，能够有效克服有机物和硅材质的缺陷，实现更稳定、更高效的连接，并降低生产成本。

玻璃基板技术的进步引起了整个半导体行业的广泛关注。近日，英特尔计划停止自产玻璃基板，转而使用外部供应商来提供玻璃基板。此项决定的主要目的是为了降低营运成本，并专注包括CPU发展与晶圆制造等核心业务。而英特尔叫停的玻璃基板，被韩国盯上了 。

据ETNews报道，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的产量。ETNews强调，此举旨在提高出货量，为客户全面量产做好准备。

Absolics计划在2025年底前完成量产准备工作。Absolics有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能为12,000平方米。

与此同时，Absolics 正在与 AMD 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。

ETNews进一步指出，Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件的采购量增加60%以上。该报道援引消息人士的话称，预计到年底将有设备采购订单和额外投资，以支持生产规模的扩大。

 Absolics 扩大融资以提升制造能力

报告指出，Absolics 今年上半年通过半导体补贴和债务融资两种方式获得了资金。第一季度，该公司借入了 5000 万美元，随后在 5 月份根据美国《芯片法案》获得了 4000 万美元的首期制造补贴。

展望未来，Absolics 正准备通过涉及其两大股东 SKC 和应用材料的配股来增加资本，并计划提高制造能力。

 韩国主要厂商加速布局玻璃基板

除了Absolics之外，其他厂商也在积极推进玻璃基板的开发。三星计划到2028年在其先进半导体产品中采用玻璃基板中介层，以“满足客户需求”，据报道，三星已在其世宗工厂开始运营一条试验生产线。

与此同时，《韩国先驱报》还指出，LG Innotek 正准备进入市场，在其龟尾工厂建设一条试验生产线，计划在年底前开始原型生产。

5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万片。

JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各客户需求的定制型样品的阶段。

与此同时,今年5月初还吸收合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。

公司相关人士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。”

另外，据公司相关人士透露：“目前加速发展的玻璃基板事业将成为JNTC的中长期新增长轴，除了半导体玻璃基板之外，还在准备多种半导体及AI相关高附加值产品，因此今后本公司将在以AI为中心的半导体市场上作为全球领先企业占据非常重要的地位。”

JNTC代表理事赵南赫表示：“包括TGV玻璃基板事业在内的新事业的具体内容将通过预定于6月30日在KRX会议厅举行的企业说明会另行沟通，从今年下半年开始，将通过发掘以TGV玻璃基板为中心的多种AI基础新商业模式和正式转换为批量生产体制，在短期内跃升为全球最尖端材料企业。”

目前，玻璃基板技术可能首先在高性能计算领域得到应用，因为这一领域的客户更愿意投资新技术以获得更高的性能。因此，玻璃基板技术的发展可能会更多地围绕AI芯片进行突破。

除了高性能GPU和AI产品外，玻璃基板技术本身并不新颖，因为它已在其他产品中得到成熟应用，比如早期的光通信、传感器、射频产品，尤其是显示用LED产品等。但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需要经历一个较长的发展过程。

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