应对美国科技脱钩,中国要下定狠心做这件事

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  • 2.5-3D封装光刻机不是DUV光刻机,只是都叫光刻机而已,真正卡脖子的不是这个。半导体生产分为前道工艺和后道工艺,其中前道工艺半导体制造中用到光刻机最为复杂,要求和难度也最大,后道工艺也就是封装测试中用的光刻机难度没有前道工艺中的大,所以真正卡脖子的问题还没有解决。
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