基带芯片的“黑暗森林法则”

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  基带芯片业正迎来前所未有的变局。不过在短短的两三年间,趋势上升与下降者,几乎是对调。

  高通在中高端机市场的地位似乎不太稳固,OV有意将联发科的档次往上提;海思依靠库存苦苦支撑,但依然维持着强大的存在感;联发科在今年出货量登顶,占据超过30%的市场份额;展锐异军突起,7月14日发布的数据显示,上半年的5G手机业务收入增长了接近15倍。

  基带芯片公司一边在手机市场内卷,一边对外凶猛扩张,在手机市场这个主场之外,各大玩家又开辟了N个物联网设备的分战场。

  高通在最受瞩目的车规级芯片市场,延续了其一贯的中高端定位策略,推出了汽车智能座舱芯片;

  海思在手机芯片被定向狙击后,在汽车、电视机、机顶盒等细分市场依然战斗力十足;

  联发科继拿下HomePod的Wi-Fi定制芯片,又成功打入苹果TWS供应链;在儿童智能手表、智能POS机、LTECat. 1等国内市场产品线,则是展锐占据了统治性地位。

  与战争形势相呼应的是人事剧变。

  高通在今年7月正式换帅,整合海思芯片进入手机的余承东,转而将工作重心放在了造车上。

  真正值得瞩目的是两个变化。联发科的老总蔡明介,在2017年请来前台积电和中华电信的CEO蔡力行,双蔡共治,改良管理,狂飙突进。展锐的新CEO楚庆在2018年底单刀赴任,厉行治理,引入新的管理团队,经营业绩成倍增长。

  在当下的关口,为什么基带芯片业会发生如此的巨变?本文试图将其拆分成三个角度,尝试提供一个合乎逻辑的解释和预测:

  1. 无尽之战:“黑暗森林法则”的形成

  2. 管理变革:现代管理科学如何发挥作用

  3. 决胜之钥:基带芯片业的致胜法则

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  自诞生之日起,基带芯片便是手机的神经中枢,天生居于“主宰”的地位。简单来说,基带芯片承担着手机与通讯网络之间数字信号的编解码,就像人的大脑。没有基带芯片,手机不能制成和解析信号,也就不能称之为移动设备。

  同时,通讯的复杂性造就了基带芯片的高进入门槛。

  从2G开始,数字通讯制式就是一代好几个标准,3G时代更是著名的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA的中美欧三大标准大战,以至于买手机先问是不是全网通成了一代人的回忆。

  而随着从2G到5G的迈进,不同“G”之间还需要向前兼容、互联互通、不能干扰,对于基带芯片通讯能力的要求,实际上更高了。

  论重要性居于核心,论进入门槛甚高,因此,手机基带芯片天生是芯片设计业中的黄金赛道。

  按理来说,在这么好的赛道,没有不赚钱的道理,但随着数字通讯制式从2G发展到4G,退出的玩家却越来越多。

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  急剧减少的通信基带厂商,来源:前瞻产业研究院

  先是德州仪器(TI)。TI原本是基带芯片行业唯一一个没出过质量问题的厂商,但在大主顾诺基亚采取多元化供应商策略的情况下,觉得投入产出比太差,竟然在2008年宣布主动放弃。

  然后是博通和Marvell。这两家都撑到了3G,试图在4G发起反攻,但因为烧钱太厉害,不得不双双裁撤基带团队。Marvell原来的朋克老板娘戴伟丽,被外界认为是基带部门的坚定支持者,因亏钱太甚,股东无法忍受,最终不得不在2016年辞职谢过。

  最后是英特尔。这个芯片业资金实力最为雄厚的大厂,在2010年收购了英飞凌无线,几年时间耗费了上百亿美元,被苹果寄予厚望。但最后用在产品上却发现差强人意,还得罪了高通。最后,英特尔扛不住了,直接将基带卖给了心心念念的苹果。

  淘汰赛之所以如此惨烈,是因为手机在3G、4G时代的飞速智能化,让基带从一个单纯的通信产品,变成了一个综合性的产品:

  智能化,也就是软件应用生态的爆炸,对基带芯片提出了三点要求。

  集成能力:整机厂不仅只需要一个基带,最好是把周边都给集成起来,用起来才最为方便经济。基带芯片除核心外,逐渐囊括或控制了以下部分:射频,负责信号发送与接收的动作;电源管理部分,管理能耗续航;外设,连通语音、存储、射频等各类接口;多媒体部分,音视频影像系统的编解码,是基本的功能性要求。

  设计能力:功能模块复杂化,但依然要保持高集成度,把芯片面积做小,这一方面考验芯片设计,也驱使基带芯片公司不得不上马最先进的工艺制程。

  平台能力:海量软件应用,要求更好的通用平台去承载和适配,其中尤其对AI能力提出了更高的要求。

  这种从单点作战转向海陆空立体作战的竞争,让大量玩家算不过帐来,决定退出,也让留下了的玩家决定打出去来摊薄研究成本,顺便试试自己开发手机基带时练下的内功。

  因此,基带芯片公司又出现在了日益丰富的智能化设备市场,开始向耳机、手表、智能座舱、智能音箱等一切以通讯为圆心、与SoC能力强相关的领域进军。

  这也让基带芯片业的“黑暗森林法则”逐渐形成:

  1. 通讯是智能化设备的第一需要。

  2. 由于资本投入过大,消费电子存在周期,下游整机自研趋势加剧,基带芯片公司必须不断扩张。

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  对于一般的科技公司来说,技术英雄主义仍是目前的叙事主流。在蛮荒生长的年代,许多才智绝佳的工程师,关在小黑屋里埋头干个几十天,就可以创造出一个又一个市场奇迹。中国的芯片设计业,正是依靠这些人,率先完成了中低端产品的国产化替代。

  但是,基带芯片是芯片设计业中的异类。

  其一,长期研发攻坚:对于手机产品来说,不存在所谓的低端产品,全是难啃的骨头。

  其二,竞争无处不在:对于其他智能化设备来说,通讯能力所及都是目标市场,漫山遍野全是机会点。

  在“黑暗森林法则”的作用下,处于消费电子周期律的基带芯片公司,不得不精于管理之道,以逐渐摆脱技术英雄主义,走向组织和集体的胜利。尤其是中国市场的“基带三剑客”——联发科、海思和展锐,在管理上都逐渐施行了一系列科学的办法。

  首先是海思。因为诞生在华为体系内部,海思一生下来就适用于IPD。在二十年前刮骨学习IBM的IPD研发制度后,作为全球最为激进的通讯设备公司,华为对于流程工具的应用,已是驾轻就熟。海思区别于其他中国芯片设计公司最大的不同,在于其在管理上天生是早熟的。

  然后是联发科。在风雨飘摇的2017年,创始人蔡明介之所以引入蔡力行,有部分原因,是看重他在台积电的美式管理经验与德高望重的产业界地位。联发科作为“联电系”成员之一,发展过程中山头林立,也找不出众人咸服的接班人。蔡力行的加盟,正方便引入中国台湾地区的成熟职业经理人,改善公司经营。

  最后是展锐。近三年来,相较于海思和联发科,楚庆带领的新管理团队从战略和管理的重塑开始,具体做了以下几个变革措施:

  在代码管理制度上,抛弃原有的打补丁式的解决思路,从框架上设计代码思路,重写代码,并写好配套的说明文档,相当于给那些几十上百万行的代码模块,装上导航地图或说明书。

  在研发流程上,建立完善的IPD制度。在立项上加强技术评审,在质量改进上推行QCC循环,将以往的成功经验再行复制推广,在客服上建立完备的客户资料库以备使用。

  在产品定义上,设置完善的产品charter开发环节,为准备立项的产品设置一个严格的章程。展锐成立了由各部门首长组成的IPMT委员会,对于过会的项目严格质询,除了惯常的毛利率、研发投入产出比、质量目标等问题,CEO有时还会问竞品公司的首席技术专家是谁。

  从业务的流程顺序来讲,先是charter开发,把产品定义做好,保证“做正确的事情”;然后是IPD开发,通过不断改善的流程框架,保证“在总体上把事情做正确”;最后是CMMI和TMMi等流程认证,保证“在具体的环节把事情做对”。

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  正是凭借这一套科学的管理变革,中国市场的“基带三剑客”拥有了顽强的生命力。

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  基带芯片公司有两个战场。

  手机基带的主战场,每隔数年便会发生周期性的淘汰,转折点的新进参与者同样不可小觑,整机公司正在以动辄数百亿元的代价,大张旗鼓的攻克基带芯片的堡垒。

  尤其是中国的整机公司,在进入品牌竞争的深水区后,对于芯片研发的决心更加坚定。

  vivo开始深入到上游的芯片定义环节,与三星联合研发;小米抛弃了以往一步到位的SoC策略,改为先做一个ISP,先解决需求最为切实的影像系统;OPPO的造芯计划则像水下的巨兽,一时之间看不清真面目,但仅从挖角联发科干将、500亿元研发预算、高薪招聘应届毕业生等种种迹象来看,势必有大动作。

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  面对来势汹汹的新人,联发科合纵连横,长袖善舞;海思还在坚持保留着研发生力军的力量;展锐急起直追,在4G、5G接连告捷。

  智能化设备的外围战场,只会越打越多,基带公司神仙打架,其他芯片设计公司遭殃。基带芯片公司在泛连接市场占有得天独厚的优势,核心的通讯芯片一般自上而下集成其他功能模块,而不是反之。由此,其他芯片设计厂商受到挤压,只能想办法做出更多差异化。

  波谲云诡的形势之下,基带芯片公司要制胜,一方面要从外围走向中心,另一方面也要从中心走向外围。

  从外围走向中心,具体来说,就是从3G、4G走向5G,从中低端机型走向高端机,对于后进者来说,这尤其是必由之路。联发科上探OV中高端机型,展锐急攻5G,T740早于去年5月正式商用,都是如此。

  从中心走向外围,具体来说,就是充分拓展智能化设备的应用场景,拓展战场的边界。对于基带芯片业界来说,这是一个板上钉钉的事实。散布在其他各个领域的芯片设计公司,将不得不面临基带芯片公司的冲击。

  高通、海思在智能汽车,联发科在智能音箱,展锐在IoT通讯设备,都是庞然大物,可以设想的是,未来受基带芯片业破坏性威胁的细分领域,只会增加,不会减少。

  无论怎么走,基带芯片公司的路,要么自卷,要么卷人,卷到无处可卷,自己成功,他人成仁。

  全文完。感谢您的耐心阅读。

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