沪硅产业70.4亿收购新昇晶投等公司股权交易收官  整合300mm半导体硅片项目

11月27日，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，其发行股份及支付现金购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）少数股权并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成了登记手续。

本次交易中，沪硅产业拟向包括海富半导体基金、晶融投资、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“产业基金二期”）、上海上国投资产管理有限公司（简称“上国投资”）、上海闪芯、中建材新材料基金、混改基金在内的交易方发行股份及支付现金购买其所拥有的上述三家企业股份，交易价格（不含募集配套资金金额）合计约70.4亿元。

定价方面，沪硅产业发行股份价格拟定为15.01元／股，发行数量约4.474亿股，海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金自发行结束后12个月内不得转让。而本次募集配套资金总额为不超过21.05亿元。

交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。

对于沪硅产业而言，这次是对其300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置。

由于300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，但目前这一材料由少数厂商主导。通过整合新昇系的资产整合，沪硅产业有望形成更加紧密高效的产业链协同效应。

尽管业务协调性上没有问题，但由于上述三家标的企业均成立于2022年，加之半导体硅片行业为资金密集型产业，通常面临较高的固定资产建设投资和折旧压力，或将对沪硅产业后续财务状况造成影响。

财报显示，2025年前三季度沪硅产业实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元。第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%；归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元。

在经营上，报告期内沪硅产业300mm半导体硅片的销量较上年同期增长超过30%，但单价水平仍旧承压，因此300mm半导体硅片的收入较上年同期增幅约为16%，而200mm 半导体硅片的销量较上年同期有约10%左右的减少，且受托加工服务的收入受终端市场疲软、200mmSOI 硅片的需求降低影响而有较大幅度的下降，综合导致沪硅产业在报告期内的利润水平有所下降。

同时，沪硅产业的研发投入持续增大，以及扩产项目实施过程中的借款金额增加导致财务费用同比增长，也对利润水平有所影响。

前三季度，沪硅产业经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要是由于经营利润减少、同时存货备货增加所致。