刚刚，这家清华AI芯片企业在深圳重磅发布！AI算力卡订单已突破2万张！

在10月28日开幕的安防展上，一家清华系初创公司成为焦点——它的AI算力卡销量已超过2万张，这家名为清微智能的企业，凭借自研的可重构计算架构（RPU），正在用一场“架构革命”挑战GPU的王座。

IDC数据显示，2024年中国加速芯片市场出货量超过270万张。其中，GPU卡占据70%的市场份额。2024年中国本土人工智能芯片品牌出货量已超过82万张，占30%的市场份额。其中寒武纪2024年出货2.6万片；燧原科技2024年出货1.3万片；天数智芯2024年出货量在10000张以上。

到了2025年，非GPU市场全面迎来新的发展机遇。而清微智能已推出全球首款商用可重构计算芯片—— 这一创举开辟了完全区别于传统 GPU 的全新技术路径：凭借硬件级可重构架构，清微为 AI 计算与深度学习模型加速提供 “极致能效比”，在同等算力下将能耗降低 50% 以上，破解了高性能计算 “算力与能耗失衡” 的行业痛点。

资料显示，清微智能是一家专注于可重构计算芯片研发与产业应用企业，公司成立于2018年7月，源于清华大学可重构计算近20年技术积累，核心团队成员来自清华大学等，拥有多年芯片研发经验。

依托持续的自主创新，清微智能不仅推动中国AI芯片实现“高阶国产替代”，更致力于成为全球半导体产业多元化的关键推动者：我们助力构建更具韧性的全球供应链体系，让可重构算力成为普惠性创新工具。

截至目前，清微智能可重构芯片累计出货量已经超过3000万颗，覆盖从云端到边缘端场景。其中，端侧AI方面，清微智能已经发布TX5系列产品和相关解决方案，应用于智能安防、智慧工业、机器人等领域。

大家可能都看过这个新华社播出的新疆番茄收获机的视频，这就是一个人工智能的实际应用案例！

据介绍，这个方案以前用的是英伟达芯片产品，后来大部分被清微智能端侧AI芯片产品所替代。“这其实就是通过颜色来进行识别的AI应用案例，但个方案其实对算力卡的计算延迟有严格的要求，不然不能准确的击中选中的西红柿。”

早在2023年ICDIA大会上，我曾聆听清华大学集成电路学院院长尹首一教授关于如何突破算力“卡脖子”的演讲，他在当时提出通过计算架构+集成架构的联合创新，可以重塑算力提升空间，有望实现算力突破，现在，这样的算力芯片已经开始商用了！

云侧AI方面，清微智能的TX81芯片是基于RPU架构的高算力芯片，支持万亿以上参数大模型部署。该芯片已适配DeepSeek-R1系列模型，并在多个行业实现服务器部署。

所谓可重构RPU架构，其概念最早在20世纪60年代被提出，到了80、90年代，可重构芯片技术源头的高层次综合理论和方法诞生。

2006年，清华大学成立可重构计算实验室，开展可重构计算相关的研究，在该领域不断探索、突破，沉淀了三百余个专利和论文，先后获得国家技术发明二等奖，国家专利金奖以及国际竞赛冠军。

可重构芯片可以实现算法与硬件的协同优化，在人工智能、边缘计算、数据中心等诸多领域展现出巨大潜力。在全球范围内，可重构芯片产业化发展呈现出多元化的技术路径，可重构芯片逐步成熟，并在消费电子、航空航天、数据中心等场景中得到广泛应用。

可重构芯片从2015年开始在国际上引起广泛关注，《国际半导体技术路线图》（ITRS报告）将其视为未来最具前景的计算架构方向，也被学术界和产业界视为CPU、FPGA和GPU之外的第四类通用计算芯片。《麻省理工科技评论》将尹首一教授主导研发的思考者（Thinker）可重构芯片，称为“巅峰成就”（a crowning achievement）。

展会现场清微智能展示了基于TX81 RPU AI加速模组的REX1032服务器，它具备高算力、大内存及C2C高效直连等特点。

据介绍，与传统的GPU架构相比，RPU在能效比、扩展性和灵活性等方面具有显著优势，它能够更好地适应多样化需求，提供更高效的计算资源利用。清微智能的RPU芯片及服务器广泛应用于智算中心、金融、能源等行业，为AI训练与推理提供高效能解决方案。

在展会期间，清微智能宣布将开放端侧的AI算法训练平台，它具有高效安全等特点，大大提高了开发效率和资源利用率，加速AI大模型在端侧场景的落地。