Q1，全球半导体销售额同比增长18.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

全球半导体需求保持高位，第一季度销售额显著超过去年同期。

半导体行业协会（SIA）今天宣布，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，比2024年第一季度增长18.8%，但比2024年第四季度减少2.8%。2025年3月的全球销售额为559亿美元，比2025年2月的549亿美元增加1.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织汇编，代表三个月的移动平均值。SIA代表美国半导体行业的99%收入，以及近三分之二的非美国芯片公司。

“全球半导体需求保持高位，第一季度销售额显著超过去年同期，”SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗表示。“销售额连续第11个月同比增长超过17%，这得益于美洲地区销售额同比增长约45%。”

从地区来看，今年3月的销售额同比在美洲（45.3%）、亚太/所有其他地区（15.4%）、中国（7.6%）和日本（5.8%）有所增长，但在欧洲（-2.0%）有所下降。3月的销售额环比在欧洲（5.7%）、亚太/所有其他地区（3.6%）和中国（2.4%）有所增加，但在美洲（-0.4%）和日本（0.4%）有所下降。

根据此前世界半导体贸易统计组织的预测，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，比2024年的预期增长11%。这一预测反映了当前半导体行业的复杂性和多样性，尤其是在生成式人工智能（AI）服务启动、传统消费电子产品销售放缓以及新兴技术领域快速增长的背景下。

人工智能是推动半导体行业增长的主要驱动力之一。2024年，人工智能相关的投资显著增加，推动了半导体行业的快速发展。市场数据显示，美国三大云厂商（微软、谷歌、亚马逊）和Meta的资本支出总额将在2024年实现42%的增长，并于2025年再度增长18%至2500亿美元。全球云厂商、云计算公司、互联网企业、主权国家和产业客户均展现出对算力层面的大量需求。

与此同时，2025年半导体市场将迎来诸多看点。比如：2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，这也是台积电从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点，将导入纳米片晶体管技术。三星计划2025年量产2nm制程SF2，并将在2025—2027年陆续推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本，分别面向移动、高性能计算及AI（SF2X和SF2Z都面向这一领域，但SF2Z采用了背面供电技术）和汽车领域。英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在2025年量产，将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，采用Intel 18A的首家外部客户预计于2025年上半年完成流片。

HBM的迭代和制造已经开启竞速模式。据悉，为了配合英伟达的新品发布节奏，SK海力士原计划2026年量产的HBM4，将提前至2025年下半年量产，采用台积电3nm制程。三星也被传出计划在2025年年底完成HBM4开发后立即开始大规模生产，目标客户包括微软和Meta。根据JEDEC固态技术协会发布的HBM4初步规范，HBM4提高了单个堆栈内的层数，从HBM3的最多12层增加到了最多16层，将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率达到6.4GT/s。

2024年，先进封装景气复苏，引领封测产业向好。2025年，先进封装市场需求有望持续回暖，OSAT（封装测试代工厂商）及头部晶圆厂将进一步扩充先进封装产能，并推动技术升级。台积电在加速CoWoS产能扩充的同时，将在2025年至2026年期间，将CoWoS的光罩尺寸从2023年的3.3倍提升至5.5倍，基板面积突破100×100mm，最多可容纳12个HBM4。

2025年，一批AI芯片新品将发布或上市，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新，以期提供更强算力和能效。英特尔将在2025年推出基于Intel 18A制程的AI PC处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest。英伟达预计2025年推出下一代“Blackwell Ultra”GB300，此前发布的GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年供应。AMD将在2025年推出下一代AMD CDNA 4架构，相比基于CDNA 3架构的Instinct加速器，AI推理性能预计提升35倍。AI处理器的出货动能将拉动存储、封装等环节的成长。

总的来看，2025年，全球半导体行业有望迎来更加广泛的复苏。半导体市场将受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，展现出强劲的增长动力。

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