华为7nm芯片依然是个谜

2023年雷蒙德访华的时候，华为推出Mate 60，7nm芯片震动了世界。

一年多后，华为似乎没有从7nm再往前一步，擎云L540笔记本的麒麟9006C芯片是5nm，但拆解表明，这是台积电芯片的存货。华为此后也确实没有推出更多基于5nm芯片的产品，至少没有公认的5nm产品。

从一开始，华为7nm芯片的来源就是一个谜。一般认为是中芯用ASML的浸没式DUV制造的，中芯否认，然后就不了了之了。

中国有多少浸没式DUV，美国是有数的。按照产量可以推算使用量，按照使用量可以推算设备和耗材的损耗，所以美国出了压ASML中断服务协议的损招。ASML一百个不愿意，但被牛不喝水强按头。美国还要拉上日本断供光刻胶等耗材，日本也是一百个不愿意，但看来逃不过牛不喝水强按头的命运。

按照美国的计算，新措施可能快改迫使华为（乃至中国ICT工业）弹尽粮绝，然后不投降还能怎么滴？

断水断粮是可以迫使投降的。这一招中国人也用。君不见，菲律宾海警9701“特雷莎·马格巴努亚”号不是坚持了5个月后，还是撤了？再不撤，船上抬下来的就不只是4个人了。

那华为快要跪了吗？

Mate 60后，Pura 70发布了，Mate XT发布了，都是大同小异的7nm芯片。Mate 70还没有，计划就是Q4发布，时间还没到呢。但不出意外的话，依然是7nm。华为在从软硬件优化中“榨”性能现在炉火纯青了，iPhone的3nm在拼算力之外没有优势，AI需要拼算力，但Apple Intelligence到现在为止还没有看到有实质性的用处。

重要的是，7nm是已知中国拥有的基于进口ASML浸没式DUV和日本耗材的芯片技术的极限，华为7nm没有要断供的意思。

已知的中国光刻机中，ASML的浸没式DUV是最先进的，能通过多次曝光达到7nm，代价是良率、产率、设备和耗材的损耗。华为拿什么来拼这个消耗呢？这是一个问题。

可巧，工信部的推广设备目录里，赫然出现“氟化氩光刻机：晶圆直径:300mm；照明波长:193nm；分辨率≤65nm；套刻≤8nm”，自然引起一片轰动。

专家有各种分析，也把上微多年前的90nm光刻机的惨淡表现提溜出来比照。都有道理。但不能解答的依然是：华为7nm芯片和继续大量生产的底气是哪来的？尤其是ASML机器的磨损和进口耗材已经成为肉眼可见的瓶颈的现在。

荷兰和日本的新措施还没有生效，但生效在即。耗光用尽是一个玩法，但急刹车的损失太大，影响太大。合理的玩法是减速、延寿，但又看不到这么玩。

为什么？

工信部光刻机没有说是谁家的，一般认为是上微的，还是干式，但干式如何做到65nm还有争议。一般也认为上微是中国唯一有实力做光刻机的，“华为光刻机”被认为是铁粉的臆想，离华为的技术基础和主业方向太远了。

工信部目录里大量“工艺节点等于或优于28nm”甚至“工艺节点等于或优于14nm”只是合理超前，还是及时配套？这也是个问题。如果只是合理超前，现在应该做的是技术储备，而不是急着大量推广。成熟化所需要的设备数量和大量推广还是不一样的。

没说的当然更加引人遐思，于无声处听惊雷总是最刺激的。但无声处有惊雷藏着吗？还是惊雷实际上已经悄悄露了一脸但人们尚不知觉？

问题远比答案多。可能要等下一次工信部推广设备目录，或者更加直接的官宣。