日本半导体调查公司CEO清水洋治发布拆解华为P70半导体：距世界第一还差三年
日本法政大学教授9月4日《日本经济新闻》报道了日本半导体调查公司CEO清水洋治发布的拆解华为P70手机的结果评价.一是,芯片面积是118平方毫米对同年的苹果15的107平方毫米,可以说华为的7纳米和苹果的5纳米实际上所差无几.二是,在处理器性能上也处于同等水平.三是在量产上,可以推测规模和良品率都处在较好的水平.四是所用合计37枚各种半导体,除韩国和德国产的5枚,中国制造是32枚,占比86%,其中海思自研的是14枚.可见华为手机已完全没有美国公司的事儿了.
最后,清水洋治CEO估算,中国的半导体制造实力,跟台积电比,差距还有三年左右吧.
