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号称比华为昇腾快25%!英特尔宣布新款Movidius VPU

在2019年AI峰会上,英特尔推出了代号为Keem Bay的下一代Movidius VPU。 

做为接替2017年8月推出的Myriad X的新款方案,该新芯片乃专为边缘视觉和媒体深度学习操作而设计。尽管英特尔并没有公布没有太多细节,但发言人指出该芯片配备了更大容量的片上存储器和更宽的存储器总线(64位),借以最大程度地优化利用率并减少数据传输造成的延迟。而根据英特尔物联网事业部副总裁乔纳森·巴伦的说法,新一代计算架构在原始吞吐性能方面要比上一代Myriad X产品高出10倍以上。

 

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除了在性能方面的改进以外,与旧款Myriad X相似,新VPU产品同样设计了面向多种外形的尺寸,包括针对嵌入式应用设备(例如摄像机)的M.2卡(类似于Spring Hill)设计,以及PCIe计算卡的所有形式。英特尔表示,对于PCIe卡的产品版本,可以在单个板上使用最多达8个VPU,以扩展边缘加速的性能。 

英特尔将新的Movidius VPU定位于NVIDIA Xavier SoC和Jetson系列产品等类似边缘计算芯片。为此,英特尔声称新的计算方案与Jetson TX2相比之下要快4倍,另一方面,也要比华为Hisilicon Ascend 310芯片快25%以上。

 

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另一方面,英特尔也宣称其能耗与Jetson Xavier相比之下仅为五分之一。英特尔没有透露该芯片的具体功率,但暗示其范围在1W至5W范围内。性能数字应该是以基于Int8的ResNet-50为基准,批处理大小为1,与华为当初发布昇腾时类似,英特尔也选择了更有利于自己的测试逻辑,而要显示出真正的效能等级,恐怕还是得等到正式上市之后才能揭晓。毕竟NVIDIA的方案已经被市场广为使用,要针对其计算特性选择比较不利的测试环境来凸显自家的优势是轻而易举的事,因此在效能方面并不用太信任官方说法。 

至于在芯片封装尺寸方面,也有媒体进行了比较。尽管没有给出实际数字,但英特尔表示,其每mm²的推理性能要比前一代产品高9倍。 

目前英特尔仅公布了部分规格,更多细节仍要等到上市前才会公布。根据英特尔方面表示,Keem Bay计划于2020年上半年上市。

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