继千万技术大奖后，小米玄戒芯片产品化项目再获质量奖一等奖

2026年1月28日，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰发文，小米今日举办了2025年小米集团质量最高荣誉“小米质量奖”的表彰大会，玄戒芯片产品化项目荣获一等奖。

作为小米集团质量领域的最高荣誉，小米质量奖的评选覆盖产品研发、生产制造、服务保障全链条，此次玄戒芯片产品化项目在其中脱颖而出，标志着小米自研芯片在技术成熟度与质量管控水平上已达到集团标杆水平。

据悉，玄戒芯片是小米历时四年攻坚打造的首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC。该芯片集成190亿个晶体管，cpu创新采用10核4丛集架构设计，搭载两颗Arm Cortex-X925超大核与高性能GPU，单核性能跑分达3008分，多核跑分9509分。针对此前市场关于“玄戒O1是向Arm定制的芯片”的传闻，小米明确表示玄戒芯片的多核架构、访存系统设计及后端物理实现均为自主完成，彰显硬核研发实力。

此外，玄戒O1已于1月7日获得了小米2025年度技术大奖一等奖（千万技术大奖），此次再获质量领域顶级认可，成为小米首个同时包揽技术与质量双最高荣誉的项目。