天域半导体通过港交所聆讯，华为、比亚迪参投，中国最大的碳化硅外延片制造商

据港交所10月21日披露，广东天域半导体股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，中信证券为独家保荐人。

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据招股书，就2024年中国市场产生的收入及销量而言，天域半导体是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。

外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底（公司产品的主要原材料），即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

于往绩记录期间，天域半导体的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产，及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

凭借在商业管理领域的深刻见解，天域半导体拥有符合行业需求的既定业务模式。公司关注从事电动汽车、电力供应及轨道交通等产业的不同下游客户的需求，包括碳化硅外延片的规格、性能及成本要求有所不同，其受技术工艺、器件产品性能、市场定位及成本控制等因素的影响。

为解决该等不同需求，公司主要通过提供定制产品向目标客户直销。公司根据预计销量采购原材料，并适当储备，制定相应的生产计划。该方法有效提高了公司管理采购及存货的能力。

作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至2024年的78,928片，主要由于全球贸易摩擦导致海外销量减少导致市况变动所致。公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由截至2024年5月31日止五个月的37,391片增至截至2025年5月31日止五个月的77,709片。

财务方面，天域半导体的收入由2022年的4.37亿元(人民币，下同)增至2023年的11.71亿元，后降至2024年的5.20亿元。公司的净溢利由2022年的280万元激增至2023年的9590万元。然而，公司于2024年录得净亏损5.00亿元，主要由于受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势的影响，公司年内录得存货撇减而产生毛损。

截至2025年5月31日止五个月，尽管公司的收入由2024年同期的2.97亿元减少至2.57亿元，但截至2025年5月31日止五个月，公司于2024年录得的毛损及净亏损状态已转为毛利及净溢利状态，毛利为5776.5万元。其中，公司截至2025年5月31日止五个月的净利润包括1500万元的政府补助。

中国碳化硅外延片市场的竞争高度集中，前五大参与者占据总市场85.0%的份额（以2023年在中国产生的收入计）。为从顶尖市场参与者中脱颖而出，公司在产品质量、满足客户需求的能力、供应链及销售渠道、定价及公司的经验及声誉方面面临激烈竞争。

招股书显示，天域半导体相信，公司竞争对手进入碳化硅外延片市场的门槛较高，其中包括足够的行业专业知识、充足的资源、先进的技术、稳固的销售与供应渠道。董事认为，公司将通过加强及发展公司的竞争优势，来保持公司相对于其他竞争对手的竞争力及公司的市场地位。

弗若斯特沙利文告知公司，可再生能源、电力电子、汽车及电信等下游行业对高性能碳化硅功率半导体的需求将持续推动碳化硅外延片的市场需求。

具体而言，随着技术进步及市场需求的增长，8英吋碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，取代4英吋及6英吋碳化硅外延片，逐渐成为行业新焦点。

此外，近年来，包括中国政府在内的世界各国政府不断颁布与碳化硅外延片相关利好政策。展望未来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户将下达订单，需要大量8英吋碳化硅外延片。

因此，天域半导体认为碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英吋及6英吋转向8英吋外延片，公司的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。

作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽。天域半导体身后聚集了一个亮眼的投资人阵容，包括华为哈勃、比亚迪等赫赫有名的产业资本，还有不少政府背景基金的身影。2023年12月，天域半导体完成约12亿元的战略融资，本轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等投资。

本次天域半导体香港IPO募资金额预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力；预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；预计将用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；预计将用于扩展公司的全球销售及市场营销网络；及预计将用于营运资金及一般企业用途。