这类SSD，国内首款

从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层递进——容量指数级攀升，体积一路瘦身，形态也在不断变化。

而今，SSD“进化论”或迎来全新节点。近日，江波龙推出的新品类mSSD，以“集成封装”技术再次改写了SSD的形态规则。它基于同一核心介质，仅需搭配不同的散热拓展卡，即可快速衍生出M.2 2230/2242/2280等多种规格的产品，实现灵活制造装配，为SSD应用打开了全新的想象空间。

新型SSD，大有可为

作为最被广泛使用的存储类型之一，SSD因为其快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等优势，被应用到几乎所有需要存储的场景中，这就带动SSD需求的水涨船高。据知名机构Yole预测，2022-2028年间，SSD的CAGR约为15%，预计2028年SSD市场规模将成长至670亿美元。

然而，当前的SSD仍然难免存在一些弊端，这就让进一步提升其性能和可靠性成为必要。

例如，传统的SSD是采用PCBA分离式设计，那就意味着需要将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片。这样的设计中，不但会带来SMT的高能耗问题，其近1000个焊点，也让其在生产过程中可能出现阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题。

此外，这种形态下的SSD还会面临体积大、热量高以及接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等挑战。

在看到SSD的这些短板以后，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。通过开创性设计，江波龙的mSSD极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。

值得一提的是，这是业内首款集成封装mSSD。

mSSD，重构SSD

据江波龙介绍，mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

具体而言，就是指在mSSD上采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，将焊点减少至0个，从而规避上述提到的各种可靠性问题。在江波龙看来，这种设计尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。

受惠于这个集成封装设计，江波龙大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0mm的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS，整体性能表现稳定，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

“集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。”江波龙进一步指出。

此外，江波龙mSSD还完全省去了传统SSD的PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。

由于mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足对于对低碳环保有较高要求的客户的绿色环保需求。

在形态创新的同时，江波龙mSSD还充分保障客户端兼容性。产品搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。这样的集成封装设计也让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。

面对日益增长的散热需求，江波龙在mSSD上采用了高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶设计，构建了高效散热系统，同时保持轻薄体型，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD的峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求。

江波龙表示，mSSD在功耗表现上亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。

此外，为了切实落地“Office is Factory”的高效、灵活制造商业理念，江波龙mSSD的产品供应到客户端后，可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。

展望未来，持续创新

江波龙表示，目前，mSSD这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

展望未来，公司将基于mSSD的“集成封装、灵活制造”通用优势，赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合要求，并帮助品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。

随着产品技术制造的持续深化，江波龙还将为客户提供更多存储创新，向更广泛的场景延伸。