三星HBM4定档10月底发布，良率突破加速AI内存量产

2025年10月20日，《科创板日报》报道，三星电子计划于10月底正式发布新一代高宽带内存HBM4，该产品已完成开发及可靠性测试，即将进入市场交付阶段。作为服务于GPU和AI加速器的关键组件，此次发布的HBM4将进一步突破内存性能瓶颈。

三星HBM4采用4nm逻辑芯片工艺，接口宽度扩展至2048位，较上一代实现翻倍，单堆栈带宽可提升至1.6TB/s以上，相比HMB3E有明显跃升。同时，该产品支持多规格堆栈配置，配合优化的电压管理方案，在提升性能的同时实现了能效优化，能更好适配AI训练、高性能计算等场景的需求。

值得注意的是，HBM4遵循JEDEC协会此前发布的JESE270-4标椎，具备与HBM4控制器的向后兼容性，可降低厂商适配成本。目前三星相关量产准备工作已稳步推进，试生产良率表现良好，发布后将快速衔接量产环节，与SK海力士等厂商共同推动HBM4在高端计算领域的普及。