华为徐直军首次公布昇腾芯片规划：未来3年3个系列

2025年9月18日消息，华为全联接大会2025在上海举行，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次透露“华为昇腾芯片”路线图及超节点计划。未来三年，华为昇腾芯片规划了3个系列，预计在2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT芯片，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。

据徐直军介绍，昇腾950PR芯片提升推理Prefill性能（AI推理过程中的关键阶段），搭载华为自研高带宽内存技术HBM——HiBL 1.0。昇腾950DT芯片提升推理Decode解码性能、训练性能，还将提升内存容量和带宽。此外，华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于2025年第四季度上市。

徐直军指出，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。他强调，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。