小米汽车su7用了哪些芯片 ？

小米汽车SU7作为小米进军智能电动汽车领域的首款车型，其智能化水平和硬件配置备受关注。

虽然官方尚未完全公开所有芯片细节，但根据行业惯例、供应链信息及部分官方透露的技术亮点，可以推测其核心芯片可能涵盖以下几个关键领域：

​一、智能座舱芯片

· 小米SU7的智能座舱系统（如中控大屏、语音交互、多屏联动等）大概率采用高通骁龙汽车平台：

· 骁龙8295：第四代骁龙汽车数字座舱平台旗舰芯片，采用5nm制程，AI算力达30 TOPS，支持多块4K屏幕、3D渲染和高级语音助手。

· 对比：性能较上一代8155芯片提升约2倍，目前已在极氪001 FR、理想L系列等车型上应用。

· 小米优势：与高通长期合作（手机端骁龙芯片），可深度优化车机互联生态（如与小米手机、智能家居的无缝衔接）。

二、自动驾驶芯片

自动驾驶系统依赖高性能计算芯片，小米SU7可能采用以下方案之一：

1. 英伟达Orin X（单颗算力254 TOPS）

· 行业主流选择，支持L2+/L3级自动驾驶，兼容多传感器融合（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）。

· 若采用双Orin X配置（508 TOPS），可满足更复杂的城市NOA（自动辅助导航驾驶）需求。

2. 地平线征程系列（如征程5，算力128 TOPS）

· 国产芯片代表，性价比高，已搭载于比亚迪、理想等车型。

· 符合小米生态链对本土供应链的整合策略。

可能性分析：小米自动驾驶技术全栈自研，初期可能选择成熟方案（如Orin X）确保性能，后续或逐步引入自研芯片。

三、电控与电池管理芯片

1. MCU（微控制器）

· 供应商可能为英飞凌（AURIX系列）、恩智浦（S32系列），负责电机控制、能量分配等关键功能。

· 例如：英飞凌TC3xx系列MCU，满足ASIL-D功能安全等级，保障高压系统可靠性。

2. BMS芯片

· 电池管理系统（BMS）可能采用ADI（亚德诺半导体）或TI（德州仪器）方案，精准监控电池状态（如电量、温度）。

四、感知与通信芯片

1. 激光雷达主控芯片

· 若搭载激光雷达（如禾赛AT128），其内部主控芯片通常为定制化FPGA或ASIC，用于实时点云处理。

2. 5G/V2X通信模块

· 高通骁龙汽车5G平台（如骁龙X65），支持C-V2X（车路协同）和低延迟通信。

3. 摄像头ISP芯片

· 安森美、索尼等厂商的图像处理器，优化自动驾驶摄像头的低光成像、动态范围等性能。

五、小米自研芯片可能性

1. 澎湃系列芯片

· 电池管理芯片：优化充电效率与热管理；

· 座舱协处理器：增强本地AI计算能力（如语音唤醒）。

· 小米已在手机端推出澎湃C1（影像芯片）、P1（充电芯片），未来可能将自研芯片扩展至汽车领域，例如：

2. 自动驾驶专用芯片

· 小米2022年收购深动科技（自动驾驶算法公司），长期或研发车规级AI芯片，降低对第三方供应商依赖。

六、供应链与国产化策略

小米SU7的芯片选择或体现以下战略：

1. 性能优先：关键系统（如自动驾驶）采用国际大厂芯片确保技术领先；

2. 国产替代：通信模块、部分MCU或引入地平线、华为昇腾等本土方案；

3. 生态整合：通过MIUI Auto系统打通手机、车机芯片的协同计算（如任务流转、算力共享）。

总结：SU7芯片配置亮点

未来展望

随着小米汽车迭代，预计其芯片战略将呈现：

1. 自研比例提升：借鉴手机芯片经验，逐步实现关键芯片国产化；

2. 跨设备算力融合：通过“人-车-家”生态，实现手机、汽车芯片算力协同；

3. 开放合作：与高通、英伟达等保持技术合作，同时扶持本土供应链。

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来源：微信公众号“ZYNQ ”

作者：小墨