伴随着特朗普上台中美出口管制博弈将加剧

在特朗普1.0时期启用的出口管制措施，近年来等到进一步强化，特别是美方泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化，滥用出口管制措施限制对华高科技产品的出口，将多家中国企业列入制裁清单。

拜登政府发布《芯片与科学法案》（CHIPS），成立芯片计划办公室（CPO），在限制对华出口的同时通过为国内提供330亿美元的资金支持鼓励国内半导体产业发展，通过成立芯片四方联盟，来限制对华出口，试图重塑全球半导体产业链供应链。

美方2025年初和2024年底发布了更大范围的对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将超过150家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，实施典型的经济胁迫。

半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施阻碍经贸往来，损害包括美国企业在内的全球半导体业界利益，威胁到全球产业链、供应链稳定，严重破坏了全球市场规则和国际经贸秩序。作为回击，中方依法加强有关两用物项对美国的出口管制，包括但不限于禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等。

日前中方已经对美方28家企业纳入不可靠清单进行出口管制。伴随特朗普上台，美国对华高科技产品的出口管制会增加，“小院高墙”会继续垒高，中美高科技领域的博弈加剧。特别需要强调的是应对中美经贸科技摩擦，不能只靠企业的自身行为，美国是把国务院、国防部、商务部、财政部、国家安全部甚至总统都纳入到出口管制体系。