SEMI预测2024年中国将开建18座新晶圆厂，全球产能迎新高峰

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast，WFF），预计全球半导体产能将在2024年突破3,000万片的大关，实现6.4%的增长。这一预测出现在2023年半导体产能以5.5%的增长率达到每月2,960万片的历史新高之后。

根据报告，2022年至2024年期间，全球计划新建82座半导体设施，其中2023年和2024年分别有11座和42座开始投产。这些新设施将涵盖从4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圆的生产线，代表了半导体产业在不同工艺技术上的多元发展。

报告指出，2023年半导体产能扩张相对温和，主要受制于市场需求减缓和库存调整。然而，2024年的增长将由新兴技术领域，如生成式人工智能（AI）和高效能运算（HPC），以及芯片需求的复苏推动。先进制程和晶圆代工产能将得到进一步提升。

曹世纶，SEMI全球行销长兼台湾区总裁表示，全球市场需求的复苏、各国政府的奖励措施以及半导体产业对全球政经局势的影响，使得半导体成为产能增长的关键催化剂。他预测2024年全球半导体产能将增长6.4%。

中国半导体产业崛起

中国在全球半导体产能扩张中占据领先地位，受益于政府资金注入和其他奖励政策的支持。预计2024年，中国将新增18座新晶圆厂，年产能增长率从2023年的12%提升至2024年的13%，产能将从760万片增至860万片。

相较之下，台湾将维持全球第二大半导体产能排名，2023年的产能增长率为5.6%，2024年将为4.2%。预计从2024年开始，将有5座新晶圆厂投产。韩国作为全球半导体产能排名的第三位，2024年将有1座新晶圆厂投产，产能将从2023年的490万片增长5.4%至2024年的510万片。

日本作为全球半导体产能的第四大国家，预计2024年将有4座新晶圆厂投产，产能将从2023年的460万片增长至2024年的470万片，年增长率约为2%。

晶圆代工领域强劲成长

晶圆代工业者在半导体设备采购中扮演着关键角色，引领半导体产业扩张。2024年，晶圆代工业者的产能将达到新的高峰，从2023年的930万片增长至2024年的1,020万片。这标志着晶圆代工业者对于半导体产业的贡献将继续加强。

2023年，受到个人电脑和智能手机等消费性电子产品需求疲软的影响，存储器领域产能扩张趋缓，DRAM领域产能微幅增加2%至380万片。然而，2024年DRAM领域产能将增加5%至400万片。3D NAND每月产能预计在2023年保持在360万片，2024年将增长2%至370万片。

在分离组件和模拟领域，电动车行业的发展仍是产能扩张的关键驱动因素。分离组件产能预计2023年将增长10%，达到410万片，2024年将增长7%，达到440万片。模拟领域产能预计2023年将增长11%，达到210万片，2024年将增长10%，达到240万片。

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