5年之后，芯片白菜化指日可待

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• vvi_ivv

• 目前来看这位说的有一些是事实，但事情已经开始出现变化。最近偶然看到了中芯的报告，手机芯片下降，汽车和其他芯片上升，产能全开还进行了提价，且盈利。相比的是三星和台积电都在全方位下降，说明国产替代在加速。其次高层每次开会讲话就会重点讲解决卡脖子技术问题及全国体制，高层不会只说不做，一定是在重点投入。再看最近的消息，长春光机所和哈工大等已经有技术突破，目标EUV光刻机。再说台积电完全是依靠各国的设备，而大陆现在是要解决整个产业链的设备问题，而且一定会解决，这是毫无疑问的。所以如果之前统一，台积电还有前途可言，如果之后统一台积电一定会失去意义。就光刻机而言，不见得有航空发动机、有源相控阵雷达、高超难度高，我们有源和高超领先美国，其他国家就不用提了。且我们在激光领域是长期领先世界的，有技术储备。不相信一个EUV光刻机就能难倒中国。因为EUV能做的DUV做不了，所以一定是像航母弹射器绕开蒸汽弹射直接攻关电磁弹射那样，直接攻EUV，最后结果就是一了百了。几个月前看到提出了一个新的2025计划，里面一定包括了芯片问题。所以2025是个重要年份。

EUV与DUV从新闻就可以看出是同步研发的，就像WS10和WS15。

前段时间的新闻，EUV光刻机三大核心的光源（长春光机）和双工作台（华卓精科，记不太清）已经有工程样机了，现在就差镜头了，按现在进度3年左右应该可以出来。加上试验迭代5年之内应该是没有问题的。

初期我们的目标是非美化，终极目标是国产化。

5年之后，芯片白菜化指日可待。

（DUV和EUV技术上不是继承关系，就像WS10和WS15的关系，并不是说必须要先有DUV才能做EUV）