目前国产设备中最好的环节是去胶设备

【本文来自《光刻机巨头“不知疲倦地”发声，西方政客为何置之不理？》评论区，标题为小编添加】

可以很负责任的说，目前国产设备中最好的环节是去胶设备，已有国产去胶机，性能已经接近Disco与LAM，但即便如此也只能拉高到70%，剩下的3成我们还是做不到。

国内Fab在官方要求下，尽量拉高国产化率，这是需要付出很大代价的，就是良率大幅度下降，良率拉升时间也需要更多的时间，以中芯国际为例其28nm含美线良率再85%左右，25%国产化率的非美线不到7成，最终估计可以拉到75%，但也落后含美的85%，可想而知，如果国产化率进一步提升到5成，良率大概率会落在60%左右，作为对比的是台积电28nm良率96%。

我们得明白一般Fab需要达到8成良率才能损益平衡，国产化带来的是国内Fab在28nm以下先进制程，长期会再亏损线之下，当然目前国内Fab接受政府许多的补贴以及大量政策扶持的贷款以维持现金流与利润，但这并非常久之计。

单单以28nm来说，先扣除目前完全无法做的光刻机以及部分高门坎设备，将CVD、ETCH、量测检测、离子注入、涂胶显影、CMP、炉管、清洗、去胶等国产设备能做的拉高到50%的国产化率，个人预估良率最终会落在65%，然后经过几年的优化与设备一代一代的更迭， 3年后50%国产化率的28nm产线估计能达到85%。