美国防部“泄密”

这是一篇由官方报导入手推算出来的科技观察文。

5月2日,1美国国防部在其官网上发布了这么一条消息:

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https://www.defense.gov/News/Releases/Release/Article/3016070/dod-announces-117-million-defense-production-act-title-iii-agreement-with-globa/

内容不长。如果没有相关敏感性的观众,可能一眼就扫过去了,甚至就直接忽略了。但其实,里面可以推算出来的信息不少。这次我们就来做一回“商业间谍”吧。

首先,这是国防部和半导体代工大厂Global Foundries(中文叫 格罗方德,或者格芯)的合作。这家代工厂目前在市场中的排名是差不多3~4位,年景好能超越台湾的联华电子从而排在台积电和三星之后,年景不好则下滑一位仅仅比中芯国际高一点。

值得说明的是,这家公司可是根正苗红“made in USA”。他的前身是AMD的生产厂,后来被剥离了。在此之后,被阿联酋的阿提哈德财团收购了。那么多年来,格芯也在全球不少地方建了厂,比如新加坡和德国,曾经一度很接近在成都建厂,不过最后黄了。但不管怎么说,比起台积电三星这些,格芯的核心生产厂,那是在美国没错。这也就解释了为什么美国国防部会与它合作。

然后请注意合作的具体技术节点: 45纳米SOI技术。格芯自知在通用/商用半岛体制造方面是没什么可能追上台积电和三星的,因此几年前就宣布放弃了追求7纳米及以下的生产/研发,转而深耕一些其他领域,比如车用半导体等。在此期间,格芯拿出了自己的独家技术:FD-SOI。这项技术做出来的产品拥有功耗小,以及抗辐射强等优势,缺点嘛。。。当然是价格。因此这项技术不太会在手机登消费类电子产品出现。

但这个特点倒是很适合军用领域,因为这个领域是注重性能和可靠性远大于性价比的。一句话:不差钱。所以才会在文末看到国防部是准备在航空领域采用这些半导体产品。

现在问题来了:中间这一段在说什么呢?乍看一下,是国防部出钱帮助格芯将部分机台从10厂搬到8厂,钱也不多(前期800万美金,这次1亿多)。但是在半导体行业内看来,格芯如此行为只有一个可能:扩产。如此大费周章调整,便是调整产线,为了扩产45纳米SOI做准备。

至于为什么用45纳米而不是格芯最强的22纳米,估计还是因为可靠性。

那么更多的问题来了,为什么要扩产?要知道,军方的订单不会大,这个跟商用订单动不动每月几千片晶圆是没法比的。如果只是正常的军方订单,根本没必要扩产。小编看来,能做到让格芯扩产只有一个可能:国防部准备做“国产化替代”。证据吗,就在标题里的“domestic”。

事实上在特朗普政府时期,就又国防部官员抱怨台积电的产品占了美国军方芯片里“相当的比例”。拜登上台后,又是极力强调稳定供应链。这种情况下,并不在美国本土制造芯片的台积电有了“原罪”,成为“国产化替代”的目标那就是顺理成章的事。

最后说明下,本文纯属推测~大家就当娱乐吧

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