《美日竞争力与韧性合作协议》，就这？
卡王KingofCard
智库_半导体观察者2022-06-03 10:57
拜登政府五月最引人关注的是亚洲行以及他所牵头的IPEF。 在此之外，进一步拉拢日本也是亚洲行的重点。5月23日，两国签订了The U.S.-Japan Competitiveness and Resilience Partnership，缩写为CoRe。遗憾的是，我没在中文媒体里找到太好的翻译，所以自作主张翻译成了《美日竞争力与韧性合作协议》。感兴趣的可以去白宫的链接看全文：
事情的起因追根溯源还得回到去年年初拜登刚上台时候发布的总统令,让各个部门赶紧调查美国各供应链里存在的问题：
不调查不要紧，这一调查，拜登吓了一跳：乖乖，美国的供应链自主已经这么差了？这可不得好好投资/拉上“忠诚盟友”保证美国应有的竞争力和韧性？
于是在2021年4月，两国有了一个合作意向（当时还是近年来最差首相菅直人当值），然后在今年1月开始认真讨论条款，最终在5月23日该合作协议正式签订。
乍一看，这份协议很唬人。这里面包含了四个大项，分别为竞争力与创新、新冠与全球健康、气候变化与环保，以及“延续及扩大双方的合作”。其中和中国企业最相关的，是第一个大项 竞争力与创新。 譬如其子项“出口管制”中，对于“高精尖技术”辉耀有所限制。而在另一个子项“供应链”中，明确了要对半导体的研发/生产/扩产等有所动作。
该协议一出，海外中文圈里有人高潮了，一时间“日美同心，中国必败”，“日美一体化，排斥中国”的话充斥电报和推特。
但是，这份合作协议与其说有可以真实影响到具体产业的可以落地的锤子，不如说这只是一个框架而已，并没有实际指向的附件。怎么理解呢？就像是两家公司签订了合作协议，里面看似有很多条款，但是如果真的开战合作了，那么具体合作的内容并不是在这主合同里，而是单独列在各个附件里。但很明显，直到现在，CoRe不包含任何带具体内容的附件。
也就是说，目前这份看起来管了很多方面，而且虽然一个字都没提中国但的确处处针对中国，却没有任何具体要管的地方，哪怕都没有一句类似“禁止xx材料的出口”这种话。
不过这不代表中国的企业就能彻底不用担心了。那是一个建好的框架，具备强制性。如果说之前日本可以表面跟美国同步而私下做另外的事，那么当这个框架出现后，私下里日本的可操作空间就不大了。尤其是，日本掌握着相当程度中国企业所需要的原材料，半成品和技术。譬如日本在世界上独一份的光刻胶，那真的一断供中国半导体厂家都得吐血了（有人说这两年国产光刻胶出现了，我从厂里得到的信息室纯度性能等还远不如日本产的。这不是爱不爱国，而是光刻胶的性能小则影响芯片性能，大则可能致使光刻机报废）
所以我觉得企业，尤其是对于日本产品/技术有切实需求的企业需要关注下这份协议的后续，及时做好两手准备。这不仅需要去看美国的网站（白宫，商务部等），还需要关注日本的官网（外务省，产经省）。
最后我来给这份协议定个性：通过这种“无附件协议”的签订，能看出这次美国给日本施加的压力非常大，但同时日本高层也在尽全力阳奉阴违展示“灵活的身段”。签协议，表达一种“老大，你是知道我的”的忠心。但没有附件，则是留有余地，同时也是展示给中国看：我那时迫不得已。可以看出，至少目前为止日本高层跟美国还不是一条心，依然各自有自己的小算盘。但这并不代表将来没有合流的可能，所以我们且看且防备
