日本为啥不愿承认自己是“半导体后进国”

在全球半导体产业中，日本常常被贴上“后进国”的标签。特别是在高端芯片和生成AI领域，美国的英伟达、中国台湾的台积电和韩国的三星电子等企业风头正劲，中国更是奋起直追，尤其在生成AI领域风生水起。而日本的半导体制造市场份额已从1980年代的50%下滑至如今的10%左右。媒体和舆论常常哀叹“日本半导体已死”，这似乎已成为一种国际共识。

正当人们认为日本已经是“半导体后进国”时，它打死也不肯承认。日本认为自己只是从一位“芯片玩家”变身为“平台掌控者”，在半导体供应链的上游——制造设备、材料、检验和后工程等领域悄然掌控全球命脉。这种低调的强势地位让他们不愿轻易“认输”。

回溯历史，日本半导体产业的黄金时代始于20世纪70年代末至80年代。1986年，日本企业占据全球半导体市场份额的51%，NEC、日立和东芝等公司位列全球前三，六家日本企业跻身前十。这得益于日本的制造业优势：精细的工艺管理、垂直整合的产业链，以及政府与企业的紧密合作。日本的“综合电器公司”模式，让半导体从设计到生产、销售一气呵成，领先于全球。

然而，从1986年的美日半导体协议开始，日本的霸主地位开始动摇。美国以“反倾销”为由，对日本内存芯片征收100%关税，导致日本企业被迫转移技术并减少出口。进入90年代，韩国和台湾企业崛起，通过低成本量产和政府补贴蚕食市场份额。中国大陆的快速追赶进一步加剧竞争。到2019年，日本的全球市场份额已降至10%。表面上看，这是一场“败北”：日本失去了DRAM等内存芯片的主导权。

但这并非全貌。事实上，日本企业并未完全退出半导体产业，而是通过结构调整与产业转型，战略性地转向供应链上游。根据布鲁金斯学会的报告，日本如今在半导体设备和材料领域的全球份额仍高达30%以上。具体而言，用于智能手机、汽车摄像头、工业视觉、安防、医疗成像等的CMOS图像传感器，日本占据全球57%市场份额。另外，日本占据了全球硅晶圆市场的53%、光阻剂市场的50%、涂布/显影设备的88%市场份额。这些数据表明，日本已从“下游竞争者”转型为“上游平台者”。正如日本半导体专家岩井裕介所言，日本失去了“内存世界第一”的故事，但获得了“无论谁赢都必须上贡”的位置。这种转变，是日本不愿承认“半导体后进国”的底气，因为他们认为，全球过于关注半导体芯片等下游产业，无视了日本上游产业的真实实力。

那么，日本的“上游实力”在哪儿呢？

首先，在制造设备领域，日本企业占据绝对优势。东京电子在涂布/显影设备市场份额高达90%，这是EUV（极紫外线）光刻工艺的核心环节。斯库林和爱德万测试等公司在热处理和测试设备上也领先全球，占据50%以上市场份额。根据日本半导体制造装置协（SEAJ）的统计，日本在76种半导体技术在全球拥有绝对垄断地位，市场份额超过70%。

其次，材料供应是日本的“王牌”。信越化学在硅晶圆市场份额位居全球第一，SUMCO（胜高）紧随其后，两者合计控制全球一半以上市场供应。AGC（艾杰旭）在合成石英玻璃等领域领先，而JSR（捷时雅）和东京应化工业在光阻剂上占有半壁江山。更令人意外的是，花王这样的日化企业也跨界进入半导体洗浄剂市场，利用界面活性剂技术控制1纳米级微粒污染。

检验和后工程同样是日本的强项。雷泰光电在EUV掩膜检验设备上几乎垄断全球市场（份额100%），如果雷泰光电停供，最先进的芯片量产将不可能实现。Disco（迪思科）在晶圆切割设备上占有70-80%的份额，尤其在高硬度材料如碳化硅，在功率半导体上无可替代。雅马哈发动机在工厂自动化领域提供高速机器人，确保生产效率。这些企业不是“明星”，而是“黑衣巨人”——低调却掌控全局。

日本半导体产业复兴的多极化战略逐渐清晰：不求独占下游，而是确保全球对日本的依赖。它们已从芯片竞争中脱身，成为全球产业的“隐形支配者”。通过掌控设备、材料和检验，日本确保了战略独立和经济稳定。这种低调智慧，避免了贸易战风险，同时收获丰厚回报。

就在昨天（2月5日），台积电董事长魏哲家走进日本首相官邸，宣布台积电在日本九州地区投资建设的熊本工厂正式改变生产计划，从原定生产6-12纳米的芯片，直接变更为生产当今世界最先进的3纳米芯片。而在此之前，在北海道建设工厂的日本半导体联合企业“拉皮达斯”（Rapidus）公布了自己研发的2纳米芯片，并将在2027年实现完全量产。这两条消息，带给人们的一个强烈信号，那就是日本已经开始上下游“通吃”。