长鑫的“内存战争”，才刚打到最难那一段

长鑫要证明的是在下一轮周期里不再靠运气。

撰文/祝余

编辑/春山

手机涨价、电脑涨价、服务器更贵了，很多人把锅甩给“AI太烧钱”。但真正把成本传导到每个人指尖的，往往不是GPU，而是那颗不怎么被提起的DRAM——内存芯片。

它不负责运算，却决定了设备能不能多开几个应用、服务器能不能扛住更高并发，也决定了大模型推理能不能跑得更顺。

这个市场过去十几年几乎被三家寡头焊死：三星、SK海力士、美光占据绝对份额，控制着产能节奏与工艺迭代。中国作为全球最大的电子制造与消费国，长期在DRAM上“缺席牌桌”。

长鑫科技是少数真正坐上牌桌的公司：从2019年量产首颗DRAM开始，产品覆盖DDR4/DDR5、LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X，并进入服务器、PC、手机、车载等场景，客户名单里出现了阿里云、字节、腾讯、联想、小米等名字。

但牌桌不是领奖台。长鑫如今最刺眼的标签并不是“国产第一、全球第四”，而是“累计未弥补亏损408.57亿元、拟募资295亿元冲科创板”。

一边是历史级投入与长期亏损，一边是AI拉出的存储“超级周期”与价格窗口。长鑫要做的不是证明“能造出来”，而是要在周期给的短暂顺风里，完成从“能用”到“好用”、从“替补供应”到“核心供应”的跃迁——否则下一轮下行周期来临，折旧和研发会像两块巨石把它重新压回泥里。

上了牌桌不等于有话语权，长鑫真正的敌人是“断层”

DRAM是个典型的工业化赛道：高投入、长周期、强规模、强专利壁垒。能进入这个行业，本身就是一次逆袭。问题在于，进入之后你会发现竞争方式非常“冷”：你不靠讲故事赢，你靠工艺、良率、成本、供货稳定性赢，而这些东西的差距往往不是一代两代，是一个时代的积累。

长鑫的意义在于“从0到1”。在国内多个通用DRAM项目折戟之后，长鑫成为少数留在牌桌上的玩家。

它从量产DDR4起步，再到LPDDR、DDR5等主流产品线，营收也在快速放大——报道援引招股书口径显示，2022—2024年主营收入复合增速超过70%，2025年前三季度营收已超过320亿元，并在2025年全年给出550亿至580亿元的收入预期。这组数字告诉你：至少在“规模化出货”上，它已经不是实验室公司。

但市场地位与议价权是两回事。长鑫被称为“全球第四”，背后对应的现实是：前三家寡头仍然占据绝对份额，长鑫份额仍在个位数，更多扮演“补充供应”的角色。

你可以理解为——它能在某些品类、某些客户、某些时间段里发挥作用，但还远不到“它一涨价行业跟着涨、它一扩产行业跟着扩”的程度。

更关键的是“断层”。断层不在于长鑫有没有DDR5、LPDDR5X这些产品名，而在于它与寡头之间的工艺代际、产品结构和生态黏性仍有明显落差：

工艺代际：报道指出，三星、SK海力士、美光持续推进更先进的10nm级DRAM工艺，而长鑫量产更多停留在更成熟的节点，先进节点仍在追赶。 工艺落后一代，带来的不是“跑分差一点”，而是单位晶圆的bit产出、功耗、发热、稳定性、成本结构都不一样。

高端产品结构：AI服务器真正吃掉产能、吃掉利润的，是HBM（高带宽内存）。而HBM不只是把DRAM做得更快，它涉及先进封装、3D堆叠、TSV等系统级能力，往往还要与核心客户共同开发、共同验证。报道直言，这是长鑫当前的关键短板。

生态黏性与信任赤字：在服务器、旗舰手机等高端场景里，“参数接近”并不等于“能大规模上量”。验证周期长、稳定性要求严、软件与硬件生态绑定深，下游客户天然更愿意把最关键的供货交给已经跑过多年规模验证的供应商。报道里用了一个很狠的词：信任赤字，比参数更难跨。

因此，长鑫眼下最尴尬的处境是：它已经足够大，大到每年折旧和研发投入都是硬刚；但又不够强，强到能用高端产品把利润结构撑起来。累计亏损超过400亿，并不是“经营失败”，而是“追赶者的必经代价”——只不过代价越大，窗口期越短。

这也解释了为什么长鑫选择在这个节点冲科创板、募资295亿元：它不是来资本市场“讨彩头”，它是来资本市场“续命并加速”的。

因为DRAM这种产业，靠内生现金流慢慢熬，很容易熬到周期下行被拖死；靠资本集中投入抢窗口，才有可能把断层缩小到可竞争的范围。

AI拉出“超级周期”，但真正吃到肉的，是HBM那堵墙

很多人把这轮存储景气理解成“涨价周期”。这不完整。更准确的说法是：AI正在改写存储的需求结构，把行业从传统的“消费电子—PC—服务器”循环，推进到“AI加速器优先”的新秩序里。

Micron近期的判断很有代表性：它把当下的内存紧张称为“前所未有”，并明确表示这种紧张将持续到2026年以后。背后的逻辑是，HBM等高端内存大量占用先进产能与封装能力，使得传统DRAM（如DDR、LPDDR）也出现结构性紧缺，价格与供货周期都被拉长。你看到的是笔记本内存条涨价、手机存储成本上行，本质是产业链把最好的产能优先喂给AI。

这轮周期，对长鑫是机会，也是陷阱。

机会在于：寡头把产能向HBM倾斜，会让标准型DRAM供给更紧，给“补充供应者”留出更大的验证窗口。长鑫正处在产能爬坡、产品迭代的阶段，一旦下游客户愿意给它更多上量机会，它就有可能把“信任赤字”一点点填平。

报道也指出，长鑫的盈利预期与窗口期高度依赖行业上行：只要价格高位维持，产能利用率提升、营收规模放大，亏损就有望收敛甚至转正。

陷阱在于：这轮AI驱动的红利，真正的利润池在HBM，而不是DDR。HBM这堵墙，寡头已经堆到很高——以SK海力士为例，其官方信息与行业报道都强调了16层堆叠HBM3E、48GB容量等进展，并将其作为AI内存的关键路线。

这种产品不是“你想做就能做”，它背后是先进封装体系、良率爬坡能力、与核心客户的共同开发关系，以及多年的产能规划。

长鑫若HBM进展不足，就可能出现一种最危险的局面：“量增利微”——出货量在涨，利润却被高端产品缺席与价格回落吞掉，一旦周期下行，折旧和研发反噬会比寡头更狠。

更残酷的是，寡头不会坐看你舒服。存储是强周期行业，扩产决策具有惯性。路透报道显示，美光刚宣布以18亿美元收购台湾一座晶圆厂以扩充DRAM产能，新增洁净室面积将服务未来需求，产出计划在2027年下半年开始释放。

这意味着：巨头一边用HBM锁住AI利润，一边也在为下一阶段的供给做准备。

等周期回落时，巨头可以通过资本开支收缩与产品结构调整穿越低谷；追赶者则可能在“折旧+研发+价格下行”的三重压力下被迫减速甚至停火。

所以长鑫真正的战略命题，是在这段少见的上行窗口里，把三个动作同时做成：

1）产能要上去：DRAM是规模决定成本，规模越小越难摊薄折旧与研发。

2）技术代际要追上：先进工艺与高端产品（尤其HBM）必须给出清晰路线，否则利润结构永远被锁死在中低端。

3）客户绑定要完成：只要没有进入关键客户的深度验证与稳定供货清单，你的份额就随时可能被周期与价格战打回去。

295亿元募资的本质，不是“再建几条线”，而是“用资本买时间，逼自己在窗口期内跑完该跑的三段路”。

这是一场典型的硬科技长跑：你慢一点，周期就可能换方向；你错一步，折旧就会变成枷锁。

结语

“国产第一、全球第四、巨亏400亿”，这三个标签放在一起，很容易被写成一篇鸡血或一篇唱衰。

但长鑫的真实处境更像一面镜子：在最标准化、最寡头化、最资本密集的半导体领域，后来者要赢，靠的从来不是某一次技术突破，而是能否把突破变成规模，把规模变成成本优势，再把成本优势变成客户信任。

AI把存储行业拉进一个更长、更紧的景气周期，美光等巨头也明确预期紧张会持续到2026年以后。

这给了长鑫难得的窗口：只要它能在价格高位和需求旺盛的阶段完成产品迭代与客户上量，就可能在下一轮周期来临前攒够“穿越弹药”。但窗口从来不是礼物，它更像倒计时。寡头已经在扩产、在巩固HBM高墙、在为下一阶段的供给做准备。

长鑫要证明的，不是“我们也能做DRAM”，而是“我们能在下一轮周期里不再靠运气”。

真正的拐点，永远发生在两个时刻：一是端产品能够稳定量产并被关键客户规模采用；二是行业回落时，你还能保持现金流与研发节奏不崩。到那时，“国产第一”才会从口号变成定价权。