芯洁半导体：年增长100%，打通晶圆盒清洗产业链，这家公司为什么是业界唯一？

芯洁科技

@芯片指北ChipGuide原创

作者丨嘟嘟与石榴

编辑丨大兔

在半导体产业的赛道上，人们的目光往往聚焦于光刻机、晶圆制造等“明星环节”，却鲜少有人留意到，每一片精密晶圆从生产到运输，都离不开一个“隐形守护者”——晶圆载具。

而在这个被忽视的细分领域，成立仅两年的芯洁半导体异军突起，不仅成为国内唯一拥有“1级加持+10级微环境+100级洁净室清洁环境”的企业，更以设备研发、清洗服务、载具销售三位一体的模式，破解了芯片制造中的“污染难题”与“成本痛点”。

近日，芯片指北找到了芯洁半导体创始人刘立军，他将为ChipGuide揭开这家公司高速成长的奥秘。2023年成立，年增长100%。这家公司飞速发展的背后，也见证了国内芯片行业彻底崛起的事实。

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晶圆盒为何是制造环节的“刚需”？

对于普通消费者而言，“晶圆盒”是个陌生的名词，但在芯片制造工厂里，它却是保障晶圆品质的“第一道关卡”。简单来说，晶圆盒就是晶圆的“专属容器”，无论是12寸的大尺寸晶圆，还是8寸、6寸、4寸的中小尺寸晶圆，甚至是第三代化合物半导体中的碳化硅、氮化镓晶圆，在生产、运输、工艺转换的过程中，都必须依靠载具实现“无尘、无氧化、无颗粒污染”的保护。

芯洁半导体创始人刘立军在与芯片指北ChipsGuide的对话中形象地将其比作“晶圆的家”：“这个‘家’要为晶圆打造一个独立的洁净微环境，既要隔绝外界的环境灰尘、金属粒子、阴阳离子污染，又要在运输中避免氧化——晶圆一旦氧化，整个批次就会直接报废。”

从类型上看，晶圆盒的细分需求远比想象中复杂。按照应用场景划分，仅12寸晶圆工厂就有两大核心载具：

晶圆制造工厂内部专用载具（如FOUP）：用于工厂内部不同工艺机台之间的晶圆转运，晶圆载具在反复使用中，表面污染颗粒会增加，若不及时清洗，就会成为晶圆的“污染源”；

晶圆制造工厂外部运输载具（如FOSB）：负责将晶圆从生产工厂运输到下游客户手中，需要搭配真空无尘袋、铝箔袋双重包裹，确保运输途中的绝对洁净。而随着半导体产业的发展，载具的需求还在不断细化。

从4寸到12寸的晶圆尺寸差异，微粒子颗粒控制要求标准会不同，再到第三代半导体材料对耐高温、耐高频、耐抗辐射材质的特殊需求，晶圆载具早已不是“标准化箱子”那么简单，而是一个需要精准匹配工艺的“定制化产品”。更关键的是，载具的“重复利用”是芯片制造降本的关键。

以12寸晶圆工厂为例，主流客户每月需要3万个晶圆盒，单个新盒成本约800元~1000元，仅每月的载具耗材支出就高达几千万，一年更是数亿级成本。若能通过清洗实现载具再生，无疑能为芯片企业大幅降低成本——这正是芯洁半导体切入市场的核心契机。

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从0到“行业唯一”

芯洁的两年突围路2023年8月，芯洁半导体正式成立。彼时，国内半导体产业正处于“国产替代”的加速期，但晶圆盒清洗与设备领域，却长期被国外企业垄断。12寸晶圆工厂的主流载具多依赖美国、日本进口，国内企业要么只能生产小尺寸晶圆载具，要么缺乏专业的清洗设备与环境，难以满足高端制造需求。

“我们成立的初衷，就是解决国内半导体企业的‘卡脖子’痛点。”芯洁半导体从成立之初，企业就确立了“设备+服务+销售”的三位一体模式，而非单一的设备供应商或服务提供商——这种全链条布局，也成为它快速突围的关键。

在晶圆载具清洗设备领域，国外企业长期占据主导地位，但存在“产能低、适配性差”的短板。例如，国外品牌的清洗设备单次仅能处理4个或8个12寸载具，且难以兼容不同规格的载具。

芯洁的突破口，在于“工艺复刻+本土适配”。通过研究国际半导体行业的洁净工艺制程，芯洁掌握了“高压旋喷+离心微粒子脱附+微粒子净化空气流场”的核心工艺：

超纯水清洗：采用半导体专用的电子级纯水（UPW），通过加热加压形成高压冲击力，直接剥离载具表面的微颗粒；

离心微粒子脱附：利用物理离心力和水表面张力，将表面微颗粒脱离；

微粒子净化空气流场：引入经过0.01微米过滤的超洁净气体，通过多次换气循环，确保载具干燥后的洁净度，形成密闭1级气流场将净化后微粒排出到外部的厂务系统。

在此基础上，芯洁对设备进行了“产能优化”。目前，芯洁的清洗设备单次可处理12个12寸载具，相比国外设备效率提升25%，且能兼容PP、PTFE、PC、PFA等多种载具材质——这种“高效+适配”的优势，很快吸引了国内主流晶圆厂的关注。更值得一提的是，芯洁还攻克了“定制化设备”的难题。

针对半导体的特殊载具（如Frame FOUP、12" Film Frame Wafer Shipper、和更大规格TGV载具）。对科研院所的小型化需求，芯洁能提供“一对一”的设备定制服务，解决了国内企业“有特殊需求却找不到适配设备”的困境。

对于中小晶圆厂、科研院所而言，购买专用的清洗设备不仅成本高，还需要配套的洁净场地——这正是芯洁清洗服务的切入点。

芯洁打造了国内唯一的“1级加持+10级微环境+100级洁净室”：其中，“100级清洁环境”意味着每立方英尺空气中，大于等于0.5微米的颗粒不超过100个，远高于普通无尘车间的标准；而“1级加持”则针对载具“在设备内部洁净腔室区域”，实现更高精度的颗粒控制。这种专业环境，让芯洁的清洗服务具备了“不可替代性”。

例如，某科研院所仅需内部使用少量载具，无需购买设备，芯洁通过“专车取送+专业清洗”的模式，既能满足其洁净需求，又能降低其成本；而对于大型晶圆厂，芯洁的清洗服务则能缓解其“无尘车间场地紧张”的问题——要知道，3000个载具的存放和搬运需要占据无尘车间内区域很大面积，造成空间浪费，将清洗环节外包给芯洁，相当于为工厂“释放”了宝贵的生产空间。

除了设备与服务，芯洁还拓展了载具销售业务，且创新性地加入了“二手载具洁净再生”板块——这正是破解国内载具大批量进口“成本高、进口依赖”的关键一步。国内不少晶圆厂面临“进口载具用一次就报废”的困境：一方面，国外载具价格高昂，重复使用能大幅降本；另一方面，国内缺乏专业的洁净再生技术，无法确保翻新后的载具满足洁净标准。

芯洁通过“筛选-修复-洁净清洗-检测-真空无尘包装”的全流程工艺，将二手载具洁净再生至“新品”的标准，成本仅为新载具的1/3。

目前，芯洁的二手载具洁净再生业务已覆盖国内多家主流晶圆厂，甚至吸引了海外地区企业的合作——要知道，海外半导体产业的载具需求旺盛，芯洁的技术能力与之形成互补，得到客户认证。

从设备研发到清洗服务，再到载具销售与晶圆盒洁净再生，芯洁用两年时间构建了“全链条解决方案”，也成为国内唯一能覆盖所有晶圆载具类型的企业。

据统计，截至2025年，芯洁的业务量较去年同期增长100%，产能仍在持续扩张——这种成长速度，在重资产的半导体设备领域堪称“典范”。

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从“中国唯一”到“全球玩家”

谈及未来，芯洁的目标清晰而坚定：从“中国唯一的晶圆载具全链条服务商”，成长为“全球领先的半导体载具解决方案提供商”。

在技术层面，芯洁已启动针对5纳米及以下制程的载具清洗技术研发，重点突破“原子级洁净控制”与“更高效的干燥工艺”（如红外烘干技术的优化）。目前，相关技术已进入验证阶段，未来将应用于国内先进制程晶圆厂的合作中。在市场层面，芯洁正加速“出海”布局。芯洁还计划通过国际半导体展会，拓展东南亚、欧洲市场——这些地区的芯片产业正处于扩张期，对载具的需求旺盛，而芯洁的“高性价比+定制化服务”，有望在国际市场中占据一席之地。

在行业层面，芯洁希望推动“TGV载具标准化”。

目前，国内不同厂商的载具型号、材质差异较大，导致清洗与设备适配的难度增加。芯洁计划联合国内载具生产企业，共同制定行业标准，提升整个产业链的效率未来，随着芯片制程的不断突破、国产替代的持续深入，晶圆载具耗材这类“隐形刚需”领域的重要性将愈发凸显，而芯洁这样的企业，也有望从“中国唯一”成长为“全球玩家”。

对于投资者与行业观察者而言，关注芯洁这样的细分领域企业，不仅能看到半导体产业的“全貌”，更能捕捉到国产替代的“真机会”——毕竟，半导体产业的强大，不仅需要光刻机这样的“参天大树”，也需要晶圆载具这样的“灌木丛林”，只有整个生态完善了，才能真正实现“自主可控”。芯洁的故事还在继续，我们期待看到这家年轻的企业，在半导体载具的“细分战场”上，创造更多惊喜。