被美国列入实体清单！复旦微强势回应的底气是什么？

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，复旦微在其公众号中公开表示，复旦微始终以自主创新为根本，以稳健经营为基石，保持着清晰的发展节奏与坚定的战略定力。凭借长期积累的战略储备与多元合作体系，公司经营运行平稳，客户服务与交付保障有力。

而这次回应，正是针对前不久美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将复旦微等23家中国实体列入实体清单。而从此次的回应可以看到，中国企业已经越来越能挺直自己的腰杆，而这背后，是中国科技产业进步和国家支持的综合体现。

复旦微已做好充足战略储备

9月13日，BIS发布公告称，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，将包括复旦微电子及其多家子公司在内的 23 家中国实体列入了实体清单。

复旦微电子被列入清单的同时，还被加注了“脚注4”标记，即所谓的长臂管辖条款，这意味着全球任何使用美国技术的晶圆厂都无法为其代工芯片，包括成熟制程。

不过在9月14日，复旦微通过公众号发表了一份公开信，其中表示公司已针对核心产品线加强晶圆及关键原材料的战略储备，存货规模自2020年末约6亿元增长至2025年上半年末约31亿元，其中原材料与在产品合计约21亿元，有效提升了供应链的稳定性和抗风险能力。

在产业协同上，自2022年以来，复旦微进一步加强了供应链多元化布局，深化与国内外上下游合作伙伴的协同，供应链韧性得到增强，产能保障能力得到提升。

技术上，复旦微的核心技术体系立足自主设计与研发，已在FPAI异构融合架构芯片方向建立研发平台，构建从4TOPS至128TOPS的算力芯片全谱系研发布局，首颗32TOPS产品推广进展良好。这是其不惧封锁的一个重要原因，这类技术突破有助于降低对传统技术路径的依赖。

所谓FPAI异构融合架构芯片，便是通过FPGA+CPU+NPU三合一的产品。在此前复旦微的财报中也提到，公司已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台，正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。

同时，在上半年，复旦微还完成了一款RF-FPGA新品的测试和可靠性验证，启动市场推广和小批量量产。并且规划了一款RF-FPGA和RFSoC的产品谱系化布局，预计下半年进行流片。

就像复旦微在公告中说的那样，“前期积累与布局，为公司在复杂环境下保持稳健运行，并在未来实现长期价值增长提供了坚实支撑。展望未来，我们将继续推动核心技术迭代升级，提升自主可控水平，强化产业链协同创新。我们深知，科技产业的发展是一场长跑，需要耐力与定力。复旦微将以更加坚定的姿态，持续耕耘在集成电路设计的广阔天地中。无论外部环境如何变化，复旦微都将秉持自主可控、开放合作的原则，与全球合作伙伴一道，共同推动半导体产业的高质量发展。我们相信，中国的科技创新必将在世界舞台上展现更为广阔的前景。”

打压没有停过，但中国企业早已站了起来

2018年8月1日，美国BIS以所谓的“国家安全利益”为由，将44家中国军工类企业纳入清单，标志着美国开始系统性利用出口管制工具对华实施技术封锁。

据不完全统计，加上最新被列入23家企业，已经有超过1100家中国企业或个人被列入美国商务部“实体清单”，成为美国对华技术遏制的主要工具之一。

有趣的是，回顾过去实体清单的这几年，不少企业从最早期普遍表示震惊、遗憾，并强调自己合规经营，与美国客户双赢，并且希望积极沟通来降低影响。

到中期不再开始求情，而是转向寻找自主研发或者已有的替代方案，并开始利用法律武器来起诉BIS，或者申诉获得许可证。

例如2019年的华为直接表示“有备胎，全部转正”。而科大讯飞、旷视等更是在2019年集体声明“核心技术自主研发，影响可控”。

到如今，更是已经有些习以为常，不过是将这一事件当成国产替代的加速器，不少企业更是选择公开供应链储备金额、国产率指标等。

例如复旦微的公开信中，根本不争论清单理由，只谈已构建4–128 TOPS全谱系、推广进展良好。

这背后，映射的是国产替代度的提升，过去国产EDA、7nm设备几乎一片空白，并且企业对美国实体清单的影响认识不足，缺乏应对经验，所以反应较为被动。

但随着时间的推移，越来越多的中国企业加大了研发投入，实现了核心技术的自主可控。例如中微半导体的核心零部件自主可控率已达到90%，华大九天的EDA工具核心技术全部来自自研，这使得企业在面对制裁时更有底气。

加上官方反制机制的成型，2021年起中方启动《反外国制裁法》《不可靠实体清单》，让企业知道政府会立刻还手，不再单方面示弱。就像此次中方也很快给予了回应，对美国产的模拟芯片进行反倾销调查。

显然，随着中国科技产业整体实力的提升、国产替代步伐的加快、内需市场的强大支撑，以及企业在应对挑战中不断积累的经验和战略智慧，已经让国内相关企业或者个人不再惧怕外部的干扰。

写在最后

近日，龙芯中科表示，对于3C6000和2K3000是否能在下半年实现批量销售的问题，目前整机企业导入的情况不错，今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能上批量。而这些芯片没有任何境外授权技术，也不依赖任何境外的供应链，从指令系统到各种IP核均为自研。

此前，国内EDA龙头华大九天正式推出了国内唯一存储芯片全流程EDA解决方案，并且这套系统已经开始大规模应用。

在今年初，哈尔滨工业大学实现了13.5纳米DPP光源（功率50W）的突破。上海科技大学林楠团队研发的全固态驱动13.5纳米EUV光源，其转化效率（CE）已达3.42%，虽低于5.5%的商用门槛，但其理论上限接近6%，有望很快用于EUV光罩检验与早期曝光验证等。

国内芯片产业并未停止自己前进的步伐，而过去那些没有将我们打败的，终将会让我们更加强大。

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