AISC市场，好戏登场

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes

美国CSP发力，ASIC市场格局将改写？

随着美国主要云服务提供商(CSP) 准备公布其最新收益，投资者正在密切关注其在云基础设施方面的投资策略和资本支出的潜在变化，这是影响定制专用集成电路 (ASIC) 市场的关键因素。

尽管增长率和重组力度各不相同（部分原因是人工智能领域的竞争），但领先的云计算服务提供商(CSP) 仍专注于扩展数据中心功能并开发内部 ASIC 解决方案。确保人工智能基础设施安全是维持该领域强劲需求的持续优先事项。

这种持续的势头加剧了知名ASIC 开发商之间的竞争。美国半导体公司博通 和 Marvell 面临着来自中国台湾企业的激烈竞争，其中包括联发科世芯科技) 和环球集成电路公司 。随着美国与亚洲制造商之间的技术差距缩小，以及通信服务提供商越来越重视性价比，ASIC 设计合同的竞争也显著升级。

 Meta、Google、AWS 处于供应商竞价战的中心

在全球AI 芯片需求激增的背景下，芯片行业的订单争夺愈发激烈。据业内消息人士透露，博通和联发科正展开激烈角逐，争夺 Meta 下一代 AI 芯片订单，同时两家企业也在积极抢夺谷歌的相关业务。与此同时，Marvell 和 Alchip 仍在持续竞争 AWS 的合同，一场围绕巨头企业订单的较量正全面展开。

在ASIC 领域，博通目前仍保持着无可争议的领先地位，常常被视为多笔新报道的大型交易的初始领跑者。其在芯片设计、制造工艺以及市场渠道等方面积累的优势，使其能够稳定地为客户提供高性能、高可靠性的产品，这也让它在与其他企业的竞争中占据有利位置。

不过，竞争对手们也在不断发力。Marvell 已明确表示，有意通过内部重组和成本控制来加强对 ASIC 领域的关注。通过优化内部结构、提高运营效率、降低生产成本，Marvell 希望提升自身在该领域的竞争力，从而在订单争夺中获得更多机会，挑战博通的领先地位。

而联发科的发展速度则出人意料，其竞争力已提升至足以直接挑战美国主要供应商的水平。凭借在芯片研发上的持续投入和技术突破，联发科在性能、功耗等关键指标上不断追赶甚至达到行业先进水平，在与博通等企业的竞争中展现出强大的实力，成为不容忽视的力量。

随着AI 技术的不断发展和应用场景的持续拓展，巨头企业对 AI 芯片的需求还将不断增长，这场订单争夺战或许还将愈演愈烈，各企业的市场格局也可能因此发生变化。

 尽管市场分散，美国CSP 仍是核心收入驱动因素

主要的云服务提供商（CSP）名单虽然相对有限，但芯片制造商着重指出，谷歌、AWS 和 Meta 等美国头部企业，依旧是推动 ASIC 产生最大且最具可扩展性需求的核心力量。与此同时，新兴企业正迅速崛起为 AI 芯片需求的重要来源，其中既包括 OpenAI 这类初创公司，也涵盖特斯拉等超大规模企业，它们的加入让 ASIC 需求市场更显多元。

在顶级客户群体中，谷歌和AWS 当下在启动芯片设计以及下达采购订单方面表现得最为积极。谷歌凭借其在 AI 领域的深度布局，对定制化 ASIC 有着持续且旺盛的需求，不断推动芯片技术向更高性能、更低功耗发展；AWS 则依托其庞大的云计算业务，大量采购 ASIC 以优化服务性能，稳定的订单为芯片制造商提供了坚实的业务支撑。

Meta 在 ASIC 市场依旧保持着活跃度，然而其内部 AI 战略正在进行调整，这使得短期内对 ASIC 的需求前景变得不太确定，芯片制造商在与 Meta 合作时也需应对这种不确定性带来的挑战。

微软的ASIC 业务正面临不小的困境，近期推出的相关产品未能达到公司内部设定的成本效率目标。为了让 ASIC 业务保持进展，微软可能需要启动更多项目，但这一举措可能会给其芯片制造合作伙伴带来执行层面的困难，毕竟同时推进多个项目需要更高效的协同能力和更强大的产能保障。

这些不同主体在ASIC 需求上的表现，共同构成了当前 ASIC 市场的需求格局，也在一定程度上影响着 ASIC 行业的发展节奏和技术走向。

 ASIC 发展的长期前景依然乐观

尽管部分云服务提供商曾对定制ASIC 开发的资源密集性心存顾虑，但当前多数半导体制造商反馈，核心客户对启动新项目的兴趣依旧浓厚。在人工智能工作负载需求持续攀升的强力支撑下，ASIC 整体市场有望保持强劲增长势头，这一态势预计至少延续至 2030 年。

随着企业对AI 芯片需求的增长，云服务提供商的相关收入或许会逐步减少，但头部云公司稳定的订单量，依然为 ASIC 领域的工程创新和品牌升级提供了关键机遇。这些订单不仅为技术研发注入动力，推动芯片性能与效率的突破，也让相关企业在激烈竞争中积累技术口碑，为拓展更广阔的市场空间奠定基础，持续激活 ASIC 行业的发展活力。

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