十年来港股半导体最大IPO!峰岹科技三年营收狂飙36.4%

半导体是工业的粮食,而电机驱动控制芯片则是智能时代的神经中枢之一。

7月9日,峰岹科技正式在香港联交所主板挂牌上市,绿鞋前发行规模2.88亿美元,绿鞋后发行规模3.31亿美元(假设绿鞋全额行使)。

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中金公司担任本次项目的独家保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

随着此番在港股上市,峰岹科技也形成了“A+H”格局。其中,A股股东持股比例将由100%降至83.13%(假设超额配售权未获行使),而H股股东持股比例则上升至16.87%。此外,持股5%以上的股东中,峰岹科技(香港)有限公司的持股比例将从38.06%降至31.64%。

公司以股权换取更多成长资源意图很明显,且成功实现了。

据悉,本次项目为香港市场半导体行业“电机驱控芯片第一股”,也是2015年以来香港市场发行规模最大的半导体企业IPO项目,募资总额达22.59亿港元,扣除上市应付费用1.22亿港元,募资净额为21.36亿港元。

公开资料显示,本次项目募集资金将主要用于增强峰岹科技研发能力、战略性投资及收购、扩展海外销售网络、丰富产品组合等。

成功引入多家基石投资者,国际配售获得众多高质量长线投资者多倍认购。其中,香港公开发售及国际发售项认购倍数分别为138.26倍及8.61倍,均为大幅超额认购;基石投资者包括泰康人寿、保银、3WFund、Wind Sabre、华夏基金(香港)、Mega Prime、三花智能、Fourier Capital、Torus、Intac,一共认购1.12亿美元,持股比例占全球发售后已发行股本总额的6.57%。

首日收盘后,峰岹科技港股市值为151.91亿港元。

以硬核技术“拿捏”BLDC电驱芯片爆发

峰岹科技是一家芯片设计公司,专注于直流无刷电机(BLDC电机)电机驱动控制芯片设计与研发。

BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机,其通过电子换向实现磁场的变化,驱动电机转子旋转。峰岹科技的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势,实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。

根据弗若斯特沙利文,公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商,也是全球首家实现FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

这也就奠定了峰岹科技抓住全球BLDC电机市场爆发的前提。

据弗若斯特沙利文数据,全球BLDC电机市场规模2019-2023年复合增长率达22.6%,中国市场更高达24.9%;预计2024-2028年仍将保持20.5%(全球)和23.1%(中国)的高增速。

这一增长背后,是智能家电、电动工具、新能源汽车等下游应用对高效、低噪电机的迫切需求,而BLDC电机凭借电子换向技术的优势,正逐步替代传统有刷电机,成为主流选择。

公开资料显示,峰岹科技主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM,均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。

其中,MCU/ASIC作为电机主控芯片,负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成控制指令;HVIC作为驱动芯片,起到高低压隔离和增大驱动能力的作用,使MCU/ASIC能够驱动MOSFET器件;MOSFET根据MCU/ASIC的控制指令,在HVIC的驱动下,产生特定的电磁场,实现电机的运转,使BLDC电机高效运行。

此外,峰岹科技还提供IPM模块,其可将MCU/ASIC、HVIC及╱或MOSFET合封在一起,从而减少外部器件数量及缩小PCB面积,简化了电机驱动控制系统设计,为客户提供简单高效的解决方案。

技术层面,作为技术密集型的集成电路设计企业,峰岹科技以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基,在新兴产业领域不断加强研发投入,持续拓宽新兴应用领域。

以2024年为例,财报显示,公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关,发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势,持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题。2024年研发投入总计11,673.03万元,同比增长37.86%,研发投入占当期营业收入比例为19.44%。截至报告期末,公司已累计取得境内外专利120项,其中发明专利68项。

目前,其产品用于BLDC电机,而BLDC电机已广泛应用于多个下游领域,包括智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。

前十大唯一中国面孔,峰岹科技三年营收CAGR 36.4%

基于BLDC电机驱动控制芯片行业的高景气度,凭借强大的是技术和产品先发优势,峰岹科技市场份额位居前列。

据弗若斯特沙利文报告,于2023年,按中国的吸尘器及电扇领域所用BLDC电机主控及驱动芯片收入计,其市场份额分别为80.7%及83.6%。

同期,其在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%(按收入计),位居第六,且是该市场前十大企业中唯一的中国企业。

愈发强大的市场实力与技术实力也成功兑现成愈发高涨的业绩。

回看过去三年其业绩会发现,峰岹科技呈现“高增速、高毛利、高研发投入”的典型硬科技特征。

招股书显示,2022年、2023年、2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6亿元,收入年复合增长率达36.4%。

核心产品MCU(微控制单元)是收入主要来源,2024年占比64.1%;ASIC(专用集成电路)、HVIC(高压驱动芯片)分别占14.1%和14%,形成“MCU+驱动芯片+功率器件”的产品矩阵。值得关注的是,公司通过IPM(智能功率模块)将多芯片合封,简化客户设计流程,进一步提升产品附加值。

毛利也由2022年的人民币1.85亿元增加18.1%至2023年的人民币2.19亿元,并进一步增加44.5%至2024年人民币3.16亿元;其中2024年其毛利率虽有小幅收缩,但仍位处在52.6%,高于中国市场同业的平均毛利率水平。

显示其经营扩张态势以及极好的经验质量。

为此,与营收、毛利规模扩张同步的,其期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元,年复合增长率分达25.1%;其中,2024年实现净利率37.0%。

而BLDC电机驱动控制芯片行业仍将延续的高景气趋势,意味着峰岹科技未来持续放量成长的环境很好。

销售费用激增119%,无惧拓新路上的阻挡

当然,前提是企业继续强化自身技术、产品及市场底色。

透过其更多核心财务指标会发现,峰岹科技也确实这么做的

从内驱动来看,高增长的背后,是持续高企的研发投入。2022-2024年,其研发费用随着经营规模的扩张而扩张,从0.64亿元逐年扩张至1.167亿元,占营收比例始终维持在19.4%-20.6%的高位,远超行业平均水平。

投入后的技术研发成效也很好,截至2025年1月8日累计获110项专利(含68项发明专利),覆盖电机驱动核心算法与芯片设计等领域,从而以丰富的创新成果为自身持续高质量发展赋能续航,推动技术迭代与产品拓展(如汽车、工业领域的新客户开发)。

但反过来,研发费用快速增长也挤压了短期利润。同期净利润率从44%降至37%,净利润CAGR(25.1%)、研发费用CAGR(35.3%)高于营收增速(36.4%),显示投入强度仍在加大。

此外,站在行业竞争维度,尽管峰岹科技在技术壁垒与行业红利下实现快速增长,但面临的挑战也很凸显。

其一,国际巨头的竞争压力。2023年,全球BLDC电机驱动控制芯片市场中,德国、美国、瑞士等国际厂商合计占据54.1%的份额,凭借技术积累与品牌优势主导市场。

峰岹科技虽在细分领域(如小家电)占据领先,但在汽车、工业等高附加值领域仍需突破国际巨头的包围,由此诞生了公司面临的第二重困境。

其二,为了在海外巨头的夹缝中,加快替代,峰岹科技选择了“以价换量”策略,通过降低MCU等核心产品售价,并拓展中小客户及汽车、工业等新领域。

这一策略一定程度推高了销售费用。2022-2024年,公司销售及经销开支从1269.7万元增长至2452.8万元,年复合增长率达39.3%,高于同期营收增速36.4%。为了继续加快拓新速递,2025年第一季度销售费用达809万元,同比激增119.1%。

短期看,费用投入优化了客户结构,前五大客户占比持续下降,由56.6%已降至46.8%,但然而,过于依赖头部经销商模式,2024年经销商渠道收入占比达95.7%,这意味一旦核心客户流失或采购量下滑,可能对业绩造成冲击。

因此,长期其仍需平衡好“定价策略”与“费用控制”,避免利润被进一步挤压。

总体来说,其销售费用激增与“以价换量”策略的可持续性仍待检验。

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