Wolfspeed破产引爆全球SiC市场！产业链上谁在抢滩？

电子发烧友网报道（文/章鹰）6月30日，美国SiC功率器件巨头Wolfspeed申请破产，主要原因是Wolfspeed目前面临巨大的债务压力，其总体债务高达65亿美元。因为这家芯片制造商在电动汽车和工业市场需求放缓的情况下努力应对巨额债务。这是今年最大的破产案件之一，规模仅次于巴西航空业Azul SA 和卫星公司 Ligado Networks。

Wolfspeed 的巨大债务包括阿波罗全球管理公司 (Apollo)持有的15亿美元优先担保贷款。Wolfspeed与阿波罗全球管理公司 (Apollo) 等债权人已经讨论一段时间，寻求为明年到期的可转债再融资。Wolfspeed 表示，将透过债转股的方式，把公司重整后的一部分股权交换给债权人，以减少其债券债务及来自瑞萨的贷款。

周一发布的声明指出，Wolfspeed 依据破产法第11章申请重整，该公司预估，到第3季季末有望脱离破产。

两大原因驱动Wolfspeed危机爆发：市场需求疲软叠加SiC价格竞争激烈

作为碳化硅衬底技术的领先者，Wolfspeed已经开始重组支持协议，目的是旨在减少约 70% 的债务，相当于削减46亿美元的负债，并将其年度总现金利息支付减少约 60%。

摩根大通的分析师指出，Wolfspeed当下的困境，来自于电动汽车需求放缓，来自中国供应商的激烈价格竞争以及过度扩张风险的警告。

电动汽车需求放缓已经在欧洲市场出现。欧盟自 2025 年起大幅削减对纯电动车的购置补贴，德国、法国等主要市场需求预期下滑超 30%。除了中国市场外，彭博新能源财经首次下调对新能源乘用车销量的长期和短期展望。这都直接给上游SiC器件和衬底供应商带来影响，补贴政策退坡导致欧洲车企转向成本更低的IGBT方案。

根据市场研究公司 TrendForce 的数据，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓。与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌。2024 年Wolfspeed以 33.7% 的份额占据 SiC衬底市场的首位。然而，中国的天科合达和天岳先进正在迅速崛起，分别以 17.3% 和 17.1% 的份额占据第二和第三名。

数据显示，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC衬底供应商，而天岳先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位。

与此同时，Wolfspeed正在面对中国SiC衬底供应商的激烈竞争。中国厂商积极进军碳化硅衬底市场，导致碳化硅晶圆价格跌至历史低点。Wolfspeed 的 6 英寸碳化硅晶圆一度售价 1500 美元。而中国竞争对手的售价仅为 500 美元甚至更低。

在2024财年，Wolfspeed公司资本支出高达21亿美元，而同期营收仅为8.07亿美元，纽约新建工厂2024年中期产能利用率仅为20%，远低于行业平均水平造成公司持续亏损。到2024年下半年，Wolfspeed危机爆发。

美国政府补贴下滑加速Wolfspeed危机爆发！竞争对手有哪些收益？

2024年3月26日，Wolfspeed在美国宣布，公司的第三座工厂——8英寸SiC衬底产线一期工程举行了封顶仪式。这家工厂位于美国北卡罗来纳洲查塔姆县，总投资50亿美元（约合人民币356亿），主要生产8英寸SiC单晶衬底。工厂预计2025年上半年开始生产，竣工达产后，将使Wolfspeed的SiC衬底产量扩大10倍。

值得注意的是，去年Wolfspeed与当时美国拜登政府达成协议，通过《芯片法案》计划获得7.5亿美元的补贴，该计划是联邦政府补贴国内半导体生产而设计的数十亿美元资金。

但是，拜登融资条件之一便是Wolfspeed偿还明年到期的债务，但这家公司与债券人的谈判一再拖延。2025年3月，特朗普政府上台后对芯片法案重新审查，Wolfspeed有可能无法按时获得芯片法案补贴。美国芯片法案补贴资金延迟彻底将公司的危机引爆。

近几个月来，Wolfspeed一直在考虑是否寻求短期解决方案来解决明年 5.75 亿美元的可转换债券支付问题，还是进行全面重组以削减整体债务。

Wolfspeed 首席执行官罗伯特·费尔勒 (Robert Feurle) 表示：“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择之后，我们决定采取这一战略举措，因为我们相信这将使 Wolfspeed 在未来处于最佳地位。”

在Wolfspeed被债务缠身，股价大跌的时候，行业并未因为这个事件停下扩张脚步。今年2月，中国SiC衬底厂商天岳先进递交港股IPO招股书，招股书显示，天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。

招股书上显示，全球碳化硅衬底市场由2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元，复合年增长率为29.4%。预计到2030年，市场规模将有望增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%。

据统计，全球碳化硅功率半导体器件制造商在8英寸项目上的总投资额已超人民币1,754亿元，其中前五大碳化硅功率器件制造商总投资额超人民币1,269亿元，占比超72%。其中，英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额就超过1269亿元。

Wolfspeed申请破产，英飞凌也必须面对其破产带来的后果，因为该公司与Wolfspeed签署了一份多年的产能预留协议，以确保SiC半导体产品的安全供应。目前尚不清楚该协议是否仍然有效，但Wolfspeed指出，在破产期间，它将继续向客户供货。

Wolfspeed的困境已经对瑞萨电子的SiC布局产生巨大影响。2023年，瑞萨电子与碳化硅晶圆制造商Wolfspeed签订供应协议，并预付20亿美元以确保长期获得150mm SiC衬底及外延片。该协议原意在于锁定关键原材料资源、构建内部SiC器件产能。然而，Wolfspeed在2024年陷入财务困境，导致瑞萨面临无法回收预付款、产线规划搁置、项目不确定性剧增等连锁风险。

2025年5月29日，日本瑞萨电子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）项目，确认已取消原定于 2025 年初在日本群马县高崎事业所启动的量产计划。这被业界视为全球碳化硅半导体市场格局改写的标志性事件。

但是，我们也看到，中国作为全球最大的新能源汽车、储能和5G通信市场，意法半导体、罗姆、博世、英飞凌等非美国供应商也在积极提供SiC器件新品，Wolfspeed的危机对中国SiC衬底供应商也是一个机遇，目前在国内，天岳先进、天科合达、烁科晶体、晶盛电机，这四家厂商都布局了8英寸碳化硅衬底量产产线。

以天岳先进为例，这家公司在8英寸SiC衬底良率突破50%，成本控制到500美元，具备量产的能力，而且这家公司还在2025年全球首发12英寸导电型/半绝缘型碳化硅衬底。

电子发烧友分析认为，政策层面，Wolfspeed破产可能促使美国政府限制中资收购其核心资产，推动了国内产业链自主可控的进程，天岳先进作为国内碳化硅行业的领军企业，将受益于这一趋势。

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