国产CIS的成绩,不是空话
自进入2025年,CIS便成为“芯片圈”的高频词汇。
先是2月的8M CIS成为缺货“重灾区”,紧接着SK 海力士宣布退出 CIS 市场。步入第二季度后,CIS 领域又不断有新的热点事件传来。
本月,CIS龙头索尼也发出预警,称半导体业务不确定性增加,CMOS客户或流失严重。
01CIS龙头,备受冲击
观察发现,索尼 CIS 业务正面临双重冲击:一是来自中国大陆 CIS 厂商的强劲挑战;二是三星 CMOS 业务带来的竞争压力。
手机CMOS是索尼半导体营收的一个重要领域。而近期情况显示,其中国主要客户正在从1英寸传感器转向更小的传感器,这会导致其单价下降和利润率缩小。此外,国内本土传感器厂商快速崛起。以豪威为代表的CMOS厂商,华为、小米等手机企业的合作更加紧密,并且国产传感器也取得了重大进展,并且被越来越多的中国智能手机采用。
另一方面,索尼的最大客户苹果正在考虑转向三星。有报道称,索尼最重要的半导体收入来源者苹果正在考虑采用三星的CMOS传感器,如果这一传言成真,对于索尼的半导体业务而言绝对不是一个好消息。
此前报道显示,索尼正计划将半导体子公司——索尼半导体解决方案公司分拆出来,并推动其独立IPO,同时有助于集团将更多资源集中在娱乐领域。业内人士指出,索尼半导体解决方案公司可能会在今年内IPO上市。
索尼还发布了关于2025年的市场预测。索尼集团透露,由于2024年主要客户销售额低于预期,以及中国市场高端领域竞争加剧,导致市场份额与上一年持平,预计2025年实现60%市场份额的目标将推迟。
不过,若要探究国产 CIS 对国际龙头的冲击,需先明晰国内外 CIS 龙头的市场格局与各自优势。
在 CIS 下游市场中,手机占比达 70%,遥遥领先于其他领域。汽车、安防分别以约 9% 和 6% 的占比位居第二、第三。
索尼稳居全球 CIS 市场首位,也正得益于这三大市场的技术优势。
2024 年图像传感器业务收入同比增长约 15.4%,主要受益于 iPhone 15 系列等高端机型对 IMX920、IMX989 等大底传感器的需求激增,以及汽车 CIS 在自动驾驶领域的渗透。索尼在高端市场的份额超过 50%,尤其在 1 英寸及以上规格传感器领域占据绝对优势,例如其最新发布的 LYT-900 芯片已成为安卓旗舰手机的主流选择。
笔者认为索尼需关注两大要点:
第一点,索尼三大核心市场的各细分赛道上,均已涌现出颇具竞争力的国产 CIS 厂商。
第二点,前文提到“中国核心客户正从 1 英寸传感器转向更小规格”,而索尼在 1 英寸及以上规格传感器领域具备绝对优势,这一趋势正使其竞争优势受到削弱。
02国产CIS,多维狙击
在手机CIS市场,格科、豪威最先向索尼发起挑战。
据市场研究公司Counterpoint Research预测,2024年全球智能手机CIS出货量预计将同比增长2%,达到44亿颗。
在此次排名中,索尼依旧名列第一,格科位居第二,豪威科技位居第三。值得注意的是,后两家均为国产CIS公司。
对于手机CIS,或许不少读者的印象还停留在“多摄堆料”,但从最新的统计数据中,该市场透露出了新的信号。
可以看到,虽然2024年智能手机CIS出货量实现同比增长,但平均单机摄像头数量从2023年的3.8颗降至3.7颗,这意味着“堆料”已经不是关键,“高端化与性价比”开始成为手机厂商的重要关注因素。
此前,高性能CIS市场长期以来由索尼、三星供应,尤其是5000万像素(50MP)的主摄CIS。目前索尼的50MP CIS有10多款,像素尺寸介于1.0~1.6μm。三星主要瞄准高分辨率、小像素点的产品,目前三星1亿像素CIS有8款,50MP CIS有3款。
那么国产CIS公司在这一点上,做出了哪些努力呢?
格科2024年CIS出货量同比增长34%,其高性价比方案收获了更多安卓手机的中低端机型订单,并通过“轻晶圆厂(Fab-lite)”模式提升产品竞争力,加速50MP等高分辨率传感器迭代,进一步优化产品组合。
格科在2023年就正式推出了0.7μm 50MP CIS GC50E0和1.0μm 50MP CIS GC50B2两款产品。目前,这两款产品已得到越来越多的客户的认可,近期如传音Infinix Note 50超感光主摄就搭载了格科GC50B2,vivo Y19s 后主摄搭载了格科50MP图像传感器GC50E0。
今年以来,格科推出第二代0.7μm的5000万像素产品——GC50E1。据了解,格科持续开发一系列5000万像素产品,包括0.8μm GC50D1已经在量产备货中、0.64μm GC50F0即将送样评测。
豪威科技的出货量同比增长14%,排名第三,其50MP传感器产品(如OV50H)凭借高性价比优势在国内主流手机厂商中快速渗透,成为华为、荣耀、小米等中国厂商旗舰机型的主摄方案。
在安防监控CIS领域,思特威出货量位列全球第一。不过在手机市场(全球份额 11%)和车载市场(全球份额不足 5%),其份额仍有提升空间。
目前思特威的50MP手机CIS产品也正在持续放量。2024年11月,思特威推出SC585XS,基于28nm工艺制程打造的全流程国产5000万像素手机图像传感器,SC585XS具备1.22µm大像素尺寸,搭载思特威专利SFCPixel-2、PixGain HDR及AllPix ADAF等先进技术,拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。
再看汽车CIS领域,豪威在车载CIS市场占据主导地位。汽车CIS的竞争者并不是索尼,而是安森美。
在高像素 CIS 领域,安森美于 2017 年推出首颗 800万像素CIS,豪威于 2019 年推出第二代 800万像素 产品,并于 2021 年完成研发后量产出货,由于豪威推出时间较安森美晚,且车规芯片从定点到量产存在 2-3 年时间差,因此现阶段 800万像素车载 CIS 市场中安森美份额较高。
借助在800万像素高阶市场的先发优势,以及产品研发上的创新能力,安森美稳坐CIS头把交椅。
根据Yole Group数据显示,在2023年的汽车CIS市场中,安森美的市场占有率第一,占据了全球超过33%的市场份额,其次是豪威(27%)和索尼(14%)。安森美的主要客户包括福特、大众、沃尔沃、特斯拉等。
随后在2024年,安森美的市场地位便受到豪威科技的直接冲击。2024 年安森美总营收下滑 14.2% 至 70.8 亿美元,其中 CIS 业务占比约 30%。而豪威科技在2024年的全球汽车CIS出货量超过了1.3亿颗,市场份额高达44%,成功超越安森美成为全球车载CIS市场的领头羊。
豪威科技在奔驰、宝马、奥迪等品牌汽车搭载率居行业前列。近两年来,豪威在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上,大量导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中,如理想ONE和零跑汽车C11均搭载了豪威的车载CIS。
值得注意的是,思威特出货量及市场份额也位列国内第二、全球第四。同时,格科也成功跻身全球前十名。
综合上述三大应用市场的对比可见,国产 CIS 厂商已非初露锋芒,而是切实取得了显著成绩。与此同时,通过对上述三大市场中国产 CIS 公司实力的解析,国产厂商的发展空间已更为明晰。
03AI、车载CIS市场,即将引爆
在汽车CIS市场,用“爆发”这个词来形容其增长情况,并不为过。
随着智能驾驶级别的升级,车载摄像头搭载数量在快速提升,原先单车1-2颗,目前正在快速渗透的L2级别单车所搭载的摄像头多在5-8颗,有的多达12颗;L3级别的摄像头搭载量大多在8颗以上。据市场研究机构Yole Group预测,2027年单车摄像头用量有望达到20颗,而CIS(CMOS图像传感器)芯片是车载摄像头模组的核心。
根据Yole Group最新的报告称,2023年全球汽车摄像头市场规模已经达到了57亿美元,其中汽车图像传感器市场规模达到了23亿美元,汽车镜头市场达17亿美元。预计到2029年,全球汽车摄像头市场规模的年复合增长率将达6.9%,汽车CIS的市场规模的年复合增长率将达5.2%,汽车镜头市场规模的年复合增长率将达6.5%。这主要得益于高分辨率摄像头和产品组合的更高应用。
从具体的应用来看,预计到 2029 年,全球ADAS 摄像头市场规模将增长至 36 亿美元,侧向摄像头和后摄像头也将越来越受欢迎。
预计到 2029 年,驾驶员监控系统(DMS)摄像头市场规模将超过 10 亿美元,这意味着巨大的增长机会。乘客检测系统(OMS) 摄像头和电子后视镜摄像头等细分市场也显示出良好的增长潜力,有助于改善人机界面和驾驶体验。
车载CIS市场的大蛋糕,国产厂商自然不容错过。早在2022年,豪威就曾表示,对公司来说,不久的将来,汽车会成为手机之后第二大业务市场。
另外两家公司思特威与格科也在车载CIS领域持续发力。
仅在2022年,思特威就推出了用于感知的SC850AT、SC200AT、以及影像类的SC320AT、SC220AT等6款车规级CIS。在2023年1月和6月份,分别推出用于舱内应用的SC233AT和SC130AT。今年8月又推出了集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身,为高端驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。
产品发布之密集,让车用CIS市场的硝烟更加浓厚。
800万像素车载CIS更是成为一众厂商的兵家必争之地。
高工智能汽车研究院监测数据显示,单颗100万-200万像素CIS芯片的量产价格在3-8美金左右,单颗800万像素CIS芯片的量产价格在10美金以上。
据悉,比亚迪、蔚来、理想、小鹏、极氪、智己等中国车企品牌,以及问界、极狐等华为系基本已将8M ADAS摄像头当成标配。
当前,全球 8M CIS 芯片的产能呈现出高度集中的态势,几乎被豪威科技、索尼和安森美这三家行业巨头所垄断。
索尼与安森美虽然能够在一定程度上对市场供应起到补充作用,但其产品价格却普遍高出国产方案,这无疑使得众多车企在采购时不得不权衡成本与性能之间的利弊。
更为棘手的是,这两家巨头的交货周期长达 36 周之久,如此漫长的等待时间对于急需芯片的车企来说无疑是雪上加霜。反观国产厂商,尽管思特威、格科等企业已经成功实现了 1M-8M CIS 芯片的量产突破,且思特威有部分产品通过了一定等级的车规认证。格科也披露其100万-800万像素的CIS产品线均已齐全。
在AI领域,格科正在这一细分赛道铆足了劲,即AI 眼镜。
格科并未止步于手机CIS市场。 在非手机CIS领域,格科进一步丰富产品规格。随着AI眼镜市场的爆发,其视觉核心的CIS芯片迎来了黄金发展期。 格科发布了适用于AI眼镜等新兴消费电子领域的高性能封装技术——TCOM封装技术。 TCOM模组相较同规格COB封装芯片,模组尺寸缩减10%,并具备显著的成本优势。 同时,其500万像素CIS已在AI眼镜项目量产。
从手机到安防、汽车领域,国产 CIS 厂商已取得扎实成绩。随着技术持续突破,其正稳步向高端市场迈进,未来有望在全球竞争中占据更重要的位置。