莫迪：首款印度造芯片将问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

莫迪称将不惜一切代价成为半导体强国。

印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。

《印度快报》报道称，印度总理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

首款印度芯片采用28nm工艺

据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。

“我们预计印度将在2025年成为全球半导体制造强国，”印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳表示。这一消息是在博帕尔举行的2025年中央邦全球投资者峰会上宣布的。首款印度制造的半导体芯片预计将于2025年实现量产；逐步实现印度在过去三年中快速发展的半导体技术目标。

印度半导体计划 (ISM) 于 2021 年 12 月启动，旨在激励国内外企业建立半导体制造厂、显示器工厂和其他半导体相关制造设施。ISM 的成立源于印度“自力更生印度”（Atmanirbhar Bharat）倡议的宏观框架，该倡议旨在发展印度各领域的国内制造业和技术。因此，ISM 计划反映了印度政府对进口依赖和国内供应链的长期愿景。

印度政府致力于实现半导体自给自足，不断吸引国内外企业的投资。

美光科技于2020年6月宣布计划在古吉拉特邦建立半导体封装测试工厂，从而巩固了印度在全球快速发展的半导体中心中的地位。塔塔电子与中国台湾力晶半导体制造股份有限公司于2024年9月联手，打造印度最早的半导体生产基地，月产量达5万片晶圆，将服务于汽车、计算机、数据存储和无线通信等领域。除了像拉森·特博罗和阿达尼集团这样的巨头之外，许多公司也加入了这场竞争，从而巩固了印度在芯片制造、供应链整合和创新半导体设计领域的领先地位。

印度政府目前正致力于发展和培育与其他国家之间的国际伙伴关系，以提升印度的半导体制造能力，特别是与美国在“美印关键新兴技术倡议”（iCET）中的合作。这意味着共享知识、联合研究以及未来半导体技术的共同开发。在与美国、日本和澳大利亚组成的“四方印度”联盟下，半导体供应链的安全和协作是重点。印度政府已推出多项政策举措，例如“生产挂钩激励计划”、“设计挂钩激励计划”、电子制造集群、研发和技能发展计划，以吸引半导体行业的投资和创新。事实上，其目标是巩固印度在全球科技领域的地位。

多个跨国芯片项目中止

“我们的梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申了印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。时至今日，印度的半导体产业发展之路依然充满挑战。

就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。

今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对印度半导体产业的打击不言而喻。

印度《经济时报》援引跨国投资银行杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。

印度拥有全球近20%的半导体方面劳动力，然而，半导体制造和测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。

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