高通和联发科，6G激战正酣

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

6G的核心焦点是：将人工智能计算与通信技术相结合，以实现更精确、更有效的传输性能。

2025年世界移动通信大会（MWC）将在西班牙巴塞罗那开幕。每年在MWC上，两大领先的集成电路设计公司——联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）都会展示通信技术的最新趋势。今年，这两家公司都计划正式推出第六代（6G）技术的推广，预计将展开一场备受瞩目的正面竞争。

尽管市场普遍认为6G可能还需要多年才能成为一种具有商业可行性和广泛普及的技术规范，但每一代蜂窝网络通信标准都是建立在无数小组件之上的，因此每一个技术位置都极为重要。

特别值得关注的是，联发科从技术开发的“跟随者”转变为如今在标准制定过程中发挥重要作用的参与者，凭借各种专业化的技术为整个行业做出贡献。预计其与高通之间的影响力竞争将进一步加剧。

在本届MWC上，联发科计划展示两项关键的6G相关技术。第一项是融合通信和计算的混合计算创新技术。通过将设备云和无线接入网（RAN）整合为一个“边缘云”，环境计算可以从设备扩展到RAN，将云计算、边缘计算和终端环境计算相结合，从而在生成式人工智能、电信级隐私和数据治理以及动态计算资源调度等应用中实现低延迟。这项技术将与英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）和宏达电（HTC）合作展示。

第二项技术是子频段全双工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）。这是一种可能应用于5G-Advanced和6G的物理层技术。其主要特点是能够显著增强上行覆盖范围，并在未配对的时分双工（TDD）频谱上降低延迟，从而实现新型服务的实施。

高通如何定位自身？高通对6G的愿景围绕他们所称的“无线人工智能”展开。他们致力于创建一个原生人工智能系统，将人工智能无缝集成到网络和设备的多个层级中。预计未来的网络将能够随着时间的推移不断学习和适应。

利用原生人工智能协议，网络将根据实时条件（如流量负载、用户移动性和干扰水平）动态调整参数，从而为每个用户、应用和设备优化性能。实现这一愿景的一个研究重点是如何实现网络级和设备级人工智能之间的协作，以提供真正的系统级优势。

高通正与诺基亚贝尔实验室（Nokia Bell Labs）和罗德与施瓦茨（Rohde&Schwarz）等行业领导者密切合作，以展示新型人工智能增强型空中接口设计的优势和可扩展性。

尽管两大芯片巨头提出的技术亮点在描述上有所不同，但核心焦点是明确的：将人工智能计算与通信技术相结合，以实现更精确、更有效的传输性能。

业内人士指出，6G的本质不仅仅是让消费者享受更快、更流畅的互联网体验，而是真正实现“万物互联”。因此，6G的重心将越来越多地放在“设备间连接”功能上。在更复杂的无线通信场景中，精确的无线网络技术不仅对确保连接稳定性至关重要，还对减少不必要的功耗发挥关键作用。

芯片相关利益方指出，许多与6G相关的新兴技术方向可能会在即将到来的5G-Advanced阶段开始出现。无论是上述人工智能集成的无线通信技术，还是备受期待的卫星通信技术，这些尖端技术都将看到联发科和高通等顶级公司投入大量资源和时间，在高度竞争的领域中争夺技术影响力。

一旦实现“万物互联”的场景，所有芯片制造商都将受益，创造出巨大的商业机会。

光子毫米波雷达芯片自研成功，或将引领6G时代智慧化变革

日前，据新华社报道，南开大学携手香港城市大学经过不懈努力，成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片，在毫米波雷达领域取得了重大突破。这一创新成果为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础，预示着一场智慧化变革的到来。

毫米波雷达芯片作为6G通信系统中的关键组件，其性能直接影响着6G网络的传输效率和稳定性。传统的毫米波雷达芯片在制作工艺、材料选择等方面存在诸多限制，难以满足6G网络对高性能、低功耗、小型化的需求。因此，研发新型毫米波雷达芯片成为推动6G发展的关键一环。

南开大学与香港城市大学的联合研究团队，正是看到了这一机遇和挑战，投入了大量的人力和物力进行研发。经过无数次的试验和优化，他们终于成功研制出了薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片。这款芯片不仅具有优异的电学性能，还实现了光子与毫米波的高效转换，为6G通信提供了强有力的硬件支持。

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