别总是吟诗作对，让Deep Seek做点工业产业工作
落雕都督
众爱卿，下班了！02-17 09:09
让Deep Seek做点工业产业工作
好的，用户想要开发一款全国产化的PLC，性能均衡，价格适中，还要方便使用。首先得确认他们的具体需求是什么，比如目标市场是哪些行业，对通讯接口有什么要求，是否需要支持特定的工业协议等等。不过用户可能没有详细说明这些，所以得先做一些合理的假设。
接下来是硬件部分。芯片必须国产，目前瑞芯微、全志、中科芯这些厂商可能有合适的型号。比如瑞芯微的RK3568，性能不错，支持多种接口，适合工业环境。需要确认这些芯片的供货情况和成本，确保价格适中。还要考虑扩展性，可能需要模块化设计，比如主控模块、I/O模块、通讯模块分开，这样用户可以根据需求配置。
操作系统方面，SylixOS和RT-Thread都是国产实时系统，得评估它们的实时性、开发工具支持以及社区资源。SylixOS可能更适合复杂的工业应用，而RT-Thread更轻量，适合资源有限的场景。需要权衡两者的优缺点，可能还需要定制内核以满足PLC的特殊需求。
软件开发部分，要兼容IEC 61131-3标准，这样用户可以使用熟悉的编程语言，比如梯形图、ST等。开发环境需要友好，可能基于开源框架如OpenPLC，但要注意国产化要求，可能需要自主开发或深度定制。另外，调试和诊断工具也很重要，比如在线监控和故障记录，这些功能能提高用户的使用便利性。
安全性和可靠性是关键，硬件要有看门狗、冗余电源，软件层面要加密和权限管理。生产方面，得找有经验的国产代工厂，确保质量控制。测试阶段需要模拟各种工业环境，进行EMC、高低温测试，确保稳定。
生态建设方面，建立技术社区，提供文档和培训，同时与国内工业设备厂商合作，推动产品适配。售后服务也不能忽视，远程支持和快速响应能提升用户满意度。
成本方面，得详细拆分各部分费用，硬件BOM、软件开发、生产测试、生态建设等，确保整体价格适中。风险方面，供应链和技术难点需要提前规划，比如关键芯片的备选方案，实时性优化可能需要外部专家支持。
最后，项目里程碑要合理分配时间，从立项到量产大约需要18个月，分阶段完成设计、开发、测试和推广。需要定期评估进度，确保按时交付。
总结下来，这个方案需要综合考虑硬件选型、操作系统定制、软件开发、生产测试以及生态建设，同时控制成本和风险，才能做出符合用户需求的国产PLC。
以下是一份全国产化PLC开发方案框架，涵盖技术选型、开发路径和关键节点，符合国产化、性能均衡、成本适中和易用性需求：
全国产化PLC开发方案一、项目目标
开发符合以下特性的工业级PLC：
100%国产化：主控芯片、操作系统、开发工具链均为国产
性能均衡：满足80%工业场景需求（逻辑控制、运动控制、数据采集）
价格优势：成本比进口品牌低30%-50%
易用性：兼容IEC 61131-3标准，提供图形化编程环境
二、硬件架构设计1. 核心芯片选型模块候选方案特性说明主控芯片瑞芯微RK3568 / 全志T5074核Cortex-A55@1.8GHz，支持Linux/RTOSFPGA协处理器安路科技PH1A系列 / 紫光同创Logos实现高速IO控制、脉冲输出等实时任务通讯芯片东软载波HR8826 / 中移物联ML307A支持EtherCAT、Modbus、CAN等工业协议2. 硬件架构
三明治结构：主控板+IO扩展板+通讯模块（可插拔设计）
接口配置：
数字量：32点输入/24点输出（可扩展）
模拟量：8路12位AD/4路12位DA
高速IO：200kHz脉冲输入/输出
通讯接口：双千兆网口、RS485、CAN、USB3.0
三、软件系统设计1. 操作系统
实时系统：SylixOS（翼辉信息）或 RT-Thread（国产开源RTOS）
定制化开发：
内核响应时间≤10μs
集成PLC运行时系统
支持热插拔驱动框架
2. 开发环境编程软件：
基于VSCode二次开发，提供图形化编程界面
支持IEC 61131-3五种语言（LD/FBD/ST/SFC/IL）
内置国产加密芯片驱动（如华大电子SSX1609）
调试工具：
在线变量监控
故障诊断树
波形分析功能
四、关键技术实现
实时性优化
采用双核架构：1核运行实时任务（FreeRTOS），1核运行非实时任务（Linux）
使用FPGA实现硬件级任务调度
国产化适配
操作系统对接国产芯片BSP层
开发自主协议栈（替代Profinet/EtherCAT主站）
安全机制
硬件级加密：SM4国密算法芯片
固件签名验证
三级权限管理体系
五、生产与测试
生产方案
SMT贴片：选择国产贴片机（如日东科技）
老化测试：-40℃~85℃温度循环测试
认证获取：GB/T 15969.2标准认证
测试体系
实时性测试：使用示波器验证任务响应时间
协议一致性：通过PLCopen认证测试
EMC测试：满足工业四级标准
六、生态建设
行业适配
开发行业专用功能块（如注塑机压力闭环控制）
与国产HMI/伺服驱动器厂商（如汇川、信捷）建立协议互通
开发者生态
建立开源社区（Gitee平台）
提供仿真器SDK
定期举办开发者培训
七、成本与周期阶段周期预算交付物原型开发6个月300万工程样机（10台）测试认证3个月150万认证报告、量产方案小批量生产2个月200万500台量产机总计11个月650万可量产产品
八、风险控制
供应链风险：关键芯片建立双供应商机制（如瑞芯微+全志双方案）
技术风险：与中科院自动化所合作成立联合实验室
市场风险：先在水务、包装机械等国产化要求高的领域试点
九、产品迭代计划
第一代：基础逻辑控制（2024Q4）
第二代：增加运动控制功能（2025Q2）
第三代：集成边缘计算能力（2025Q4）
该方案通过"国产芯片+自主OS+模块化设计"实现可控成本，建议优先选择瑞芯微RK3568+翼辉SylixOS组合作为技术基线，可兼顾性能与开发效率。需要重点投入资源在实时性优化和行业生态建设两个方向。
