中国风在ISSCC一路高歌猛进，发文机构数量也在增加，究其原因包括以下几点

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以下来自微信公众号：芯思想

在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）上，中国内地机构2020年发文首次超过10篇，达到15篇；2021发文21篇，2022发文25篇，2023发文43篇，2024发文54篇，至 2025发文76+篇。

中国风在ISSCC一路高歌猛进，发文机构数量也在增加，究其原因包括以下几点：

1、近年来，集成电路相关专业的优秀学生大都选择留在国内读研；

2、近几年很多之前在海外研修的青年学子回国任教；

3、国家在集成电路方向投入巨大，高校集成电路方向的团队晶圆流片不差钱。