中国风在ISSCC一路高歌猛进,发文机构数量也在增加,究其原因包括以下几点
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以下来自微信公众号:芯思想
在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)上,中国内地机构2020年发文首次超过10篇,达到15篇;2021发文21篇,2022发文25篇,2023发文43篇,2024发文54篇,至 2025发文76+篇。
中国风在ISSCC一路高歌猛进,发文机构数量也在增加,究其原因包括以下几点:
1、近年来,集成电路相关专业的优秀学生大都选择留在国内读研;
2、近几年很多之前在海外研修的青年学子回国任教;
3、国家在集成电路方向投入巨大,高校集成电路方向的团队晶圆流片不差钱。