“美国没有解决7nm芯片的制造,而中国大陆解决了”,这完全是基于外行的认知
【本文由“马氏体”推荐,来自《打了三年科技战,美国并没有解决7nm芯片的制造,而中国大陆解决了》评论区,标题为小编添加】
说实话,不知道此文是出于内宣需要的鼓吹,还是自认是基于事实的科普?
如果是后者,那么对于作者自树的业内专家人设,无疑是非常令人遗憾的。
摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
登纳德缩小规则:每一代晶体管尺寸只要缩小30%,就能让芯片上的元件数量翻倍,同时让芯片速度提升40%,而单位面积的发热功率则保持不变。
https://www.36kr.com/p/2419900295980040
因为此前就引用介绍过,自从2000年代中后期的45nm开始,全球半导体制造工艺就因为技术限制而无法达成“每隔18-24个月集成电路上可容纳的元器件的数目增加一倍”、“每过一代栅长就缩小为上一代70%”的“摩尔定律”和“登纳德缩小规则”了。后续所谓“32nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm”等等工艺节点,都不过是文字游戏和产品“代号”罢了。
各厂商的制程工艺命名与实际尺寸对比
而且由于各家执行的标准不一,因此除了商业噱头,具体工艺与实际标准正越来越远!
TSMC的制程工艺进度规划与实际尺寸
Intel的制程工艺进度规划与实际尺寸
所以,Intel的“10nm”工艺相其实相比台积电与三星的所谓“7nm”,晶体管数量和密度还要更高。而Intel已发布的下一代制程工艺为与市场偏好妥协已改名为“Intel7”,则与台积电的“5nm”甚至“3nm”的工艺水平相当。
且不论目前国内的“7nm”工艺成熟度及具体数据还存在不少争议,即使此文声称的“7nm以下最先进的芯片,只有三个地方可以自己生产,这三个地方是中国台湾省,中国大陆,韩国。美国并没有解决7nm芯片的制造,而中国大陆解决了”,也完全是基于外行的认知而非技术现实。
这种比较不但毫无意义,对于国产芯片工艺突破“7nm”的重大意义也完全是画蛇添足!