HiEV独家|蔚来造芯进展:座舱智驾双布局,首颗7nm工艺三星代工
作者 | 张祥威
编辑 | 德新
蔚来第一颗自研芯片
蔚来造芯有了更多进展。
上月,蔚来汽车硬件副总裁白剑在社交平台发文称,「未来一两年内,AD芯片为首的一些关键芯片会自研量产。」
而蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。HiEV从知情人士处获悉,蔚来第一颗自研芯片采用7nm制程工艺,将由三星代工,其芯片团队的研发负责人来自华为海思。
相比自动驾驶芯片,智能座舱芯片领域的竞争较为低调。
高通是座舱芯片的头号玩家,一颗8155芯片几乎成为智能汽车的车机标配。其少有的对手,是吉利集团背景的芯擎科技发布的龍鹰一号,同样主打7nm智能座舱芯片。
除了自研智能座舱芯片,蔚来其它如自动驾驶芯片等也已经在路上,汽车智能化的新变量即将登台。
基于7nm制程工艺,
座舱、智驾芯片全涉及
早在2020年下半年,蔚来开始搭建自研芯片团队,至今已有三百多人。
一位早期接触过蔚来的研发人士告诉HiEV,蔚来的自研芯片团队分布在上海、合肥、北京、深圳等地。
蔚来的芯片团队广泛吸收了业内芯片人才。据了解,自研芯片的团队来自华为海思、联发科、哲库等。
蔚来自研芯片的整体规划与统筹由蔚来副总裁白剑负责,具体的研发负责人来自华为海思。
HiEV从多位知情人士确认,蔚来自研芯片的负责人来自华为海思的图灵团队,这位负责人曾有过座舱芯片上车的成功经验。
「他最早在华为从事架构,后来到了海思从事芯片设计,工作了十多年,主导的座舱芯片方案在长安阿维塔、赛力斯问界的座舱上都进行了搭载。」一位熟悉蔚来芯片团队的人士透露。
蔚来的第一代自研芯片主要为7nm制程工艺,包含了智能座舱、自动驾驶芯片,其它还有一些CMOS感知芯片。此外,蔚来也在筹备5nm的芯片。
「一百多人在上海,主要从事7nm的座舱和智驾芯片研发,合肥团队更多负责5nm的芯片。」
上述熟悉蔚来芯片团队的人士透露,蔚来的首颗自研芯片将面向智能座舱,基于Arm架构,集成了5000多亿颗晶体管。
本月将发布的蔚来手机会采用高通的芯片。
目前,蔚来第一颗座舱芯片尚未流片,正在与三星洽谈流片事宜。在此之前,蔚来曾与和台积电洽谈流片,后来由于美国制裁政策而搁浅。
「蔚来明年可能会流片两款芯片,分别是7nm和5nm。按市场价,7nm制程工艺的芯片流片一次大概3000万美金,5nm制程芯片流片一次大概5亿美金。蔚来需要准备足够多的钱。」上述人士称。
智能化下半场,
芯片国产替代苗头已现
这几年,汽车芯片正在成为智能化的标配产品,同时有了国产替代的苗头。
智能座舱芯片领域,高通占据了接近垄断的地位。目前主流的汽车智能座舱芯片通常采用高通8155,少数汽车品牌如理想L系的Max版以及路特斯Eletre,甚至采用双8155的布局。
一位来自座舱方案供应商的研发人士告诉HiEV,「高通单颗8155的成本大概5000块钱,从车机的流畅度体验等方面,市面上能与之抗衡的国产芯片不多。」
吉利体系背景的芯擎科技,今年开始在智能座舱芯片上破局。由吉利集团投资的亿咖通和安谋科技合资成立的芯擎科技,推出了7nm智能座舱芯片「龍鹰一号」。后者本月在领克08上量产发布,领克08是一款起售价20万出头的车型。
明年下半年,蔚来的大众子品牌阿尔卑斯的首款车将推出。蔚来自研的智能座舱芯片如果顺利量产,将有望在阿尔卑斯上首发搭载,也会成为20-30万区间少有的搭载非高通系座舱芯片的车型。
相比座舱芯片,自动驾驶芯片较为热闹。
高端车型上,自动驾驶芯片的供应由英伟达主导,国内本土的芯片公司如地平线、黑芝麻智能等已经进场。
蔚来一方面在自研自动驾驶芯片,一方面也在借力本土供应商。去年11月,地平线创始人余凯透露,大算力芯片J5已经获得蔚来阿尔卑斯车型的定点。
目前,蔚来之外,地平线J5还已经与比亚迪汉EV等热门车型达成合作。
上面提到的领克08,除了搭载芯擎科技的龍鹰一号,也搭载了黑芝麻智能的自动驾驶芯片华山一号A1000。
从地平线征程5、黑芝麻A1000、蔚来自研智驾芯片的进展,可以管窥本土公司的攻势之猛烈。
自研芯片,竞争格局的新变量
为何车企要布局自研芯片,原因也不难解释。
李斌曾提到,在芯片等核心领域,蔚来的目标是建立全栈自研能力,公司相信核心研发能力有助于应对产业政策变化风险,也可以提升毛利率及技术竞争力。
的确,自研芯片固然会加剧成本投入。但这将有助于芯片硬件与软件算法等更好的融合,从中长期看,一旦实现规模效应,又可以进一步降低方案成本。
以自动驾驶芯片为例,要实现城市NOA所需的BEV算法,部分市面上的自动驾驶芯片在算子方面其实并不能提供很好的支持。这也是为什么,特斯拉先后甩掉Moblileye、英伟达,最终走上自研FSD芯片的道路。
眼下国内自动驾驶的头部玩家,均已经露出自研芯片的苗头。
除了蔚来,小鹏的自研芯片将在下个月公布更多进展。自动驾驶明星公司Momenta正在布局车载芯片,已经吸收了包括原哲库COO等在内的一大波芯片人才。
假如汽车品牌朝着更加集中的方向演进,最终只剩下几家巨头,大家或将都会踏上自研芯片的征程。
退一步说,如果汽车品牌仍像今天一样呈现多元格局,这些自研芯片的公司,一旦冒着投资打水漂的风险成功掌握芯片这门手艺,则将成为汽车行业竞争格局的新变量,因为他们的身法足够灵活,产业链话语权更加稳固。
在电动化上半场,特斯拉、比亚迪等车企之所以能获得高毛利率,很大原因在于对核心部件动力电池进行了垂直整合。
智能化的下半场,车企开始磨刀霍霍杀向关键部件芯片,所求无非是以低成本迎接更为激烈的竞争,这股新变量的活力将很快展现。