晶圆激光设备突破了，离光刻机突破就已经近在眼前了
红色彗星
2022-04-07 21:22
【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《央企中国长城推出晶圆激光开槽设备，支持5nm等多种工艺》评论区，标题为小飞侠杜兰特添加】
- salk
- 一、技术验证离商业化还有十万八千里。
二、该技术是芯片封装，现在最需要的晶圆制造。
三、我十分讨厌媒体在某项技术还未完善之前，提前报道，夸大宣传，这不利于研究，也给了公众过高的心理预期。
啥都不懂。切割是很影响良品率的，晶圆上的芯片很密集，互相之间间隙越小越好，切的不好就直接报废2个芯片，而且切割属于后期加工，损耗亏的是整个流程的钱，亏的最多的环节。另外，切割激光都能做到切5纳米的线了，那么同样用激光的光刻机的激光头能刻多少？激光设备突破了，离光刻机突破就已经近在眼前了。
