芯片龙头“躺平”，中国半导体“起飞”还远么？

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　　快看，高通又来搞事了！

　　2021年6月28日，以“暖手寒心”著称的高通骁龙888，正式公布了威力增强升级版——

　　高通骁龙888Plus。

　　和不带加号的骁龙888相比，高通骁龙888 Plus的大核主频从2.84GHz提升到了3.0GHz，除此之外，AI 性能也有超过20%的提升，达到了每秒32万亿次运算（32 TOPS）。

　　然后就没有了。

　　GPU原封未动，制造工艺也没听说优化改进，换句话来说，制程依旧是那个三星5nm，不出意外的话，体验依旧是烫手到自动降频。

　　说实话，前几天在地铁上看完报导，我整个人当场就下头了：

　　这帮自诩占领了行业制高点就可以逍遥躺平的所谓芯片龙头，什么时候才能睁开眼睛？

　　难道它们真的没有意识到，一成不变的垄断时代，正在悄悄翻篇吗？

　　一

　　说起芯片挤牙膏的事儿，咱们都不陌生。

　　给大家讲个故事吧：

　　2015年年底的时候，为了迎接一轮即将到来的游戏体验进化节点，我不惜血本怒攒一台高端PC——具体配置放在今天委实拉胯就不细说了，大家只需留意一个配件型号就够：

　　CPU，我选了英特尔的4790K。

　　攒好以后，烤机跑了三天三夜没见蓝屏，感觉十分良好；没过多久，我就按照计划搞到了游戏体验进化设备：

　　这玩意儿，大家应该都认识吧？

　　当时的IT圈里有句流言，说是想要流畅体验这种PC端的VR设备，入门要求之一就是“一万五的个人电脑”——净扯淡，我当年拉的配置清单不算显示器和键鼠只要八千出头，顺带一提显卡是970，两块SLI。

　　扯远了。总之，这台不算顶配但性价比可圈可点的组装机，在我手下整整奋战了将近六年，其间除了更换过一次CPU风扇以及扩展了一次内存之外，没有经历任何硬件升级；直到今天，这台劳苦功高的老PC，依旧是我在家办公娱乐的主力平台。

　　当然，身为一个DIY票友，喜新厌旧是必然的——情怀归情怀，看着日新月异的显卡迭代，心如止水不想升级是完全不可能的：远的不说，就在今年618，眼看各路黄牛JS矿老板上蹿下跳，显卡市场逐渐回落，心满意足的我把DIY规划放到了今年双十一（没错）以后，产生了一个奇怪的想法：

　　“4790K，尚能饭否？”

　　本着不图保值但求一乐的心态，我去淘宝上转了一圈，结果大受震撼！

　　实话实说，对于这款五年前的旗舰CPU的性能，我还是相当有信心的——毕竟从一开始就让我用VR平台压榨性能，没点真本事能扛下来才怪。但正所谓岁月不饶人，过去这么长时间，再强的一代机皇，廉颇老矣也是理所当然——在我的印象中，放在如今的DIY市场上，这种老处理器的主流归宿应该是这个：

　　结果一看，报价是这个：

　　对比一下我当年下单的价格：

　　——好吧，是我输了。

　　说句实话，尽管没当过图吧垃圾佬，但对于PC硬件淘汰效率这种话题，20年前就开始DIY第一台电脑的我还是略知一二——然而，面对4790K这种22纳米制程、四核心八线程三级缓存8MB最高睿频4GHz、支持内存最高只到32G（还是DDR3）的产品，面对它时隔六年依旧没有彻底被市场清退的现实，讲道理，不受震撼才怪。

　　一旦形成垄断，在消费电子行业，就是可以如此为所欲为。

　　不仅仅是PC，手机也一样。

　　二

　　和曾经一家独大有恃无恐的Intel相比，高通这边的挤牙膏行为，确实，曾经，相对收敛过不少——尤其是在高端旗舰芯片领域，“高通不敢懈怠”的传言，更是流行一时。

　　毕竟，和历经半个世纪发展最终格局基本形成定势的PC行业不同，发展时间还不到20年的智能手机，确实存在更多“后来者居上”的可能性，昔日的手下败将突然发力崛起，也不是不可能：只要看看海思麒麟，再看看联发科的天玑，包括三星猎户座在内，正是在各大厂商互不相让长达十年的竞争推动下，智能手机行业才能发展到如今的态势。

　　正因如此，当我们在2021年看到搭载骁龙888芯片的新一代旗舰机纷纷变成了烫手的山芋，且高通自己全然没有在Plus版里打个补丁完善一下的意愿，不少人才会感到意外：

　　说好的中端挤牙膏旗舰不含糊呢？高通怎么这么快就躺平了？

　　——不过，如果让我们把眼光放长远一点，看看五年以前的高通，这个结果似乎并没有想象中那么意外：

　　上一次最典型的高通挤牙膏周期，发生在2013~2015年；

　　代表产品是骁龙800系列；

　　咱们熟悉的小米4，以及小米Note，搭载的都是这个系列的芯片。

　　见多识广的朋友应该还记得，凭借大小核的架构，当时的联发科已经逐渐呈现出了后来者居上的架势，再加上苹果的压力，骁龙800系列的地位明显日渐不稳起来——然后，作为对抗，高通放出了一条一战成名的火龙：

　　骁龙810。

　　随后发生的事儿，应该不用多说了：

　　许多通过手机接触互联网的朋友，第一次学习到了“强劲性能换不来赢者通吃”的真理；在坑掉了包括小米、HTC、vivo甚至索尼和锤子（……），强行扶了一把华为之后，“高通最失败旗舰芯片”的称号，可谓名至实归。

　　彼时彼刻，恰如此时此刻：

　　之所以高通有恃无恐敢于在2014年前后挤牙膏，最主要的原因，就在于当时的两个重要竞争对手——英伟达和德州仪器——早在2011年就展现出了技术短板带来的劣势（没错，就是基带），考虑到芯片研发的周期一般在三年左右，2013年高通开始步入挤牙膏下行期，也算理所当然。

　　结果这一挤不要紧，偏偏遇上了苹果在iPhone 5S上搭载的A7芯片，从32位一跃进入64位时代，稍有点半导体常识的朋友都清楚这意味着啥——之所以会有骁龙810这种赶鸭子上架的产品，这便是重要原因之一。

　　而到了2020年，高通面对的最大对手又是谁，想必咱们已经是人尽皆知了。

　　如果说苹果和安卓之间还隔着生态这道屏障，那么对于骁龙和麒麟来说，毫无缓冲带的直接竞争，烈度显然不可同日而语：

　　尽管海思在不可抗力的影响下只能拿出麒麟9000这种阶段性的“绝唱”产品，即便架构内核都不是最新，但作为堂堂正正来决战的封箱之作，麒麟9000确实在性能方面呈现出了“不给对手留一线”的强硬姿态——面对这种咄咄逼人的先手，身为后手的高通别无选择，哪怕X1超大核新架构的打磨还欠火候，哪怕三星5nm制程工艺还不够成熟，除了跟进海思的步调在GPU上堆主频堆料，别无他选。

　　最终，尽管设计与制程工艺肯定和骁龙810时代不可同日而语，但诸多“尚未完备”的要素凑在一起，再加上必须堆起来的主频带来的惊人功耗，骁龙888这颗俨然继承了“火龙”名号的芯片，就这么诞生了。

　　至于为什么之后不用Plus版来给硬件设计打补丁，第一，作为全新架构，指望通过小修小补平衡能耗和性能基本是不可能的；第二，考虑到和三星的合约，指望通过更换代工厂来完善制程工艺是完全不可能的；第三，也是最重要的一点，只要看看近年来智能手机水涨船高的电池容量与裹足不前的续航时间就知道，制程工艺的进步并没有遏制住手机芯片功耗的上升曲线，即便有不断完善的散热系统做弥补，面对节节攀升的发热与耗电量，也必然会迎来用户体验触底的一天。

　　以目前的情况来看，骁龙888基本就是第一个撞上这堵墙的牺牲品，至于骁龙888+，只能说撑过夏天熬到秋天就是胜利吧。

　　说到底，尽管从骁龙888到888+，乍看之下似乎确实和英特尔曾经十年如一日的“挤牙膏”颇为神似，但从实际情况来看，“架构和制程工艺跟不上产品设计的进程”大概才是更合理的解释吧。

　　——不过，平心而论，对于ARM架构的手机芯片来说，这种“技术发展赶不上产品规划”的现状确实算不上理想，但对于整个半导体行业来说，现状并没有想象中那么绝望。

　　换个角度来看，用“逆势而行带来的机遇”来形容这个行业的真实状况，并不离谱。

　　三

　　这是“数据中的一天”，去年6月Raconteur.net公布的一张信息图。

　　根据这张图的预测，一轮全新的智能设备爆发期已经迫在眉睫，到2025年的时候，全球网络用户每天产生的数据量，将会高达463EB——很明显，已经逐渐步入发展瓶颈期的手机，并不是这个信息量增长点的主力；行业普遍认为，下一阶段的互联网终端核心增长点，集中在这两个领域：

　　智能汽车，以及穿戴式设备。

　　如此一来，就像成熟的X86架构缔造了个人电脑的全盛期，ARM的崛起开启了智能手机的新时代一样，穿戴式设备与智能汽车的崛起，势必也会带来全新的半导体芯片制程与架构潮流——RISC-V的崛起已经很明显地告诉了我们变革将近，当这股潮流遇上“重新造轮子”的中国半导体行业，究竟又会碰撞出什么火花呢？

　　这才是值得我们拭目以待的新目标。

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