我做模拟方向的刚流了一次片，我们的工艺文件差距都很大，这还是纸面上的东西

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我是做模拟方向的，前不久刚流了一款很小很小的芯片，加起来十多个管子。前后换了3次工艺，都是国产工艺，坦白说就从工艺文件上来看，包含的信息太少了，很多电学参数都没有。看过韩国东部的工艺文件，不仅参数很全面，里面连参数怎么计算的都有，差距确实很大。这是纸面上的东西，然后真正用起器件的时候，耐压，失配各种问题，有些想办法避开，有些实在没有办法了，参数不足，仿真都看不了的。。。

说这么多不是长别人志气灭自己威风，而是想说芯片这行我们真的还有很大差距，一步一步追上去很难，而且要有一个过程，不要盲目跟风，也不要觉得喊喊口号，芯片就能做大做强了。

说起来有些好笑，我们一群二十多的小年轻，每天泡枸杞，笑着跟人说枸杞续命。芯片上我们要追，别人也不是原地踏步了，况且还有这么大的差距。。拿什么追，拿业内人的时间精力身体在抗呢。。

且待人友好吧