华为发布第二款5G芯片 麒麟820瞄准中端市场

3月30日，华为发布2020年首款5G芯片麒麟820，荣耀30S成首款搭载此芯片的5G手机。麒麟820是继麒麟990之后华为的第二款5G SoC，采用7nm工艺，相比外挂5G基带的芯片，在性能、散热以及功耗等方面或将有更好的综合表现。

稍早前，有博主曝光了麒麟820与麒麟810的详细规格对比。

根据新潮电子徐林公布的资料来看，麒麟820芯片的CPU部分由一枚2.36GHz的A76大核+3枚2.2GHz的A76中核+4枚1.8GHz的A55小核组成；GPU为Mali G57 MC6；采用华为自研NPU，拥有1.33 Tflops；同时还采用了麒麟990同款的自研ISP 5.0和Modem，支持4K 30帧/60帧解码。整体数据对比麒麟810来看有较大提升。