海思麒麟成长史！国产芯片媲美骁龙，都经历了些什么？

手机芯片作为手机的核心，其重要性不言而喻。各大手机厂商又何尝不是心知肚明，但是自研芯片需要前期巨额资金投入和漫长的技术积累，加之未来产出难以预期，着实是一个吃力不讨好的活。在手机行业爆发初期，为了快速发展大部分厂商都选择了外购芯片，但也有数家开始了制芯之路，然而时至今日却只有华为海思麒麟这一个仅存硕果。

2004年10月华为创办海思公司，这家前身为华为集成电路设计中心公司开启了华为的手机芯片研发之路。五年后华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科相同一起竞争山寨市场，因为K3产品不够成熟，发热严重、功耗大以及不适合的销售策略，这款芯片并没有成功。海思在不断的亏损中，探索前进。

2012年海思推出K3V2处理器，而且直接搭载于华为自家旗舰机型之上，虽然这颗40mm工艺制造的处理器整体功耗依旧偏高，兼容性差但是凭借着抢于德州仪器和高通之前推出的世界上第二颗四核处理器的名号，让海思芯片获取了一定的知名度和不错的销量，开启了后来在国产之芯上的一路狂奔。

2013年底华为发布第一款SOC——麒麟910，而且首次集成海思自研的基带Balong710。同时这也是全球首款4核手机处理器，采用了28nmHPM封装工艺，主频1.6GHz，GPU部分为Mali-450 MP。搭载于华为旗舰华为Mate2、华为P6S、华为MediaPad M1等机型之上，出色的性能让海思麒麟开始走入大家的视眼。

值得一提的是同样在2013年华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块，使得华为可以从硬件底层来优化照片处理。从P9开始华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。P9系列销量超1200万部，自研ISP模块功不可没的同时，也为后来华为拍照品质问鼎全球奠定基础。

直到2014年麒麟925的发布，海思才正在的被市场所认可。这款内置四个1.8GHz Cortex-A15核心+四个1.3GHz Cortex-A7核心，采用28纳米HPM工艺制程，集成Mali-T628MP4图形处理器，同时还配备名为“i3”的协处理器，搭载于华为mate及p系列旗舰之上获得了巨大的成功，海思多年的自研芯片红利开始突显。

2015年3月，发布麒麟930和935芯片，虽然该系列芯片没有太多亮点，依旧还是28nm工艺，但是海思巧妙避开了发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，凭借功耗优势和高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。

从此之后凭借着麒麟960、970、980、990等系列芯片一路高歌猛进，到2019年第三季度让华为斩获了全国近半的手机市场。我们也必须知道芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思SoC芯片已经是国内芯片产业的龙头，也依然不是完全自主知识产权，严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司，麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的，它的微架构授权依然需要从ARM公司购买，CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。海思麒麟依旧任重而道远！